我国集成电路产业正面临高端人才不足的压力。数据显示，2025年国内芯片人才缺口预计达30万人——尤其处理器芯片设计领域——具备“从0到1”创新能力的复合型人才更为紧缺。造成此局面的原因，一上于高校培养周期较长、实践平台相对不足；另一上也反映出基础教育阶段对科技素养与工程思维的培养仍有薄弱之处。针对这一情况，深圳理工大学推出“一生一芯”计划，搭建覆盖芯片设计全链条的培养体系。项目设置计算机系统基础、数字逻辑电路设计、PCB工程实践、处理器开发等模块，通过“理论+实操+考核”的方式，帮助高中生系统建立芯片设计的基础能力。值得关注的是，该计划并非从零起步。早2023年，深圳理工已与中国科学院计算技术研究所开展合作试点。其培养的2024级本科生已成功设计出可运行操作系统的处理器芯片，并在国家级竞赛中取得成绩，这一实践为项目向中学阶段延伸提供了可验证的经验。 从实施路径看，合作中学负责实验室日常运行维护，深圳理工提供技术标准、师资培训与课程体系等支持。“高校引领、中学落地”的协同模式，既保证课程内容与技术路线保持先进性，也提升了资源使用效率。校长樊建平表示：“让每个学生完成自主芯片设计并实现流片，是培养目标，也是对国家战略需求的回应。” 业内专家认为，该计划的价值主要体现在三上：一是将人才培养前移，更早发现并培养有潜力的学生；二是通过标准化实验室建设，便于复制推广成熟做法；三是打通“高中-高校-产业”的衔接通道，为关键技术攻关储备梯队人才。
把工程实践放到更早阶段，重点不在“抢跑”，而在于让更多青少年更早理解科技、参与创新。芯片等关键核心技术突破需要长期投入与系统培养。通过贯通培养弥合中学与大学之间的能力断层，是教育供给侧的一种现实探索，也是在为未来创新体系夯实人才基础。未来能否在普及与拔尖、兴趣与负担、规范与活力之间找到更好的平衡，将决定这类探索能走多远、能形成多强的示范效应。