马斯克把他那个Terafab项目正式给放到了美国奥斯汀市。这可是个大动静，据说年产能有可能搞到1000亿到2000亿颗芯片。他说这次要把xAI、特斯拉还有SpaceX这三家的顶尖资源全给聚拢到一块儿，一块儿去折腾芯片制造的事儿。在发布会的时候，他还特意拿出了那种微型AI卫星的设计图给大家看看，明摆着是要告诉大家他不光在地上搞，还想在太空中也大展拳脚。 马斯克跟大家交底说，这个项目的主要目标是每年弄出超过1太瓦的算力。这个数字可不小，能干不少重活。他打算把逻辑芯片、存储芯片的生产还有封装全给弄进同一个园区里头，这样干活儿就能更利索。在产能分配上，马斯克定了个规矩：大概有80%的产能是专门给太空用的，剩下那20%才是用来应付地面上的那些智能设备。 造芯片这块儿的技术也没含糊。马斯克放话要采用2nm这种先进的制程工艺，这玩意性能强、用电少。为了把这些事情都串起来干，他还打算在这个园区里头把芯片制造和先进封装都给整合到一起。 至于到底是造什么类型的芯片，马斯克也没藏着掖着。他说主要是造两种：一种是专门用来做边缘推理的，主要是给Optimus人形机器人和特斯拉汽车这些设备用；另一种是高性能的芯片，主要针对那些特定的领域。 对于未来的需求，马斯克还预言了一波。他说人形机器人这块儿对芯片的需求量会特别大，甚至能达到汽车领域的10到100倍这么多。 这可是太空和地面两开花的布局啊！这下子科技圈又要热闹一阵子了。