在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，武汉经开区正系统性地破解产业链关键环节的制约；3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶与静电卡盘项目正式投产，填补了国内空白，实现了从原材料到成品的全链条自主可控。作为经开区"车能软芯材"战略的重要一步，此项目标志着我国半导体材料领域取得实质突破。
半导体产业的竞争，既是技术与产品的竞争，更是产业链组织能力与生态协同能力的竞争。武汉经开区以汽车产业为牵引，在关键材料、关键部件与车规芯片等环节加快突破，说明了以应用场景牵引供给体系升级的路径选择。面向未来，只有持续推进协同创新、完善验证体系、夯实产业基础，才能把阶段性成果转化为长期竞争优势。