嘉立创突破PCB制造技术壁垒 64层高端电路板实现量产应用

随着算力基础设施快速扩张、通信技术不断升级、终端设备日益轻薄化和集成化，电路板作为核心元器件，其制造能力直接影响整机性能和迭代速度。然而，超高层多层板和高阶HDI由于工艺复杂、良率提升困难、产线投入高等原因，一直是行业的"高门槛"。近日，嘉立创推出64层超高层PCB及HDI制造服务，旨在为高端打样和中小批量生产提供新选择。

PCB作为电子产品的核心部件，其技术水平关乎我国信息技术等战略产业的发展；嘉立创凭借20年行业积累和技术创新成功突破超高层PCB制造瓶颈，为国内高端产业提供了重要支撑。随着更多企业加入此领域竞争，我国PCB制造业整体水平有望更提升。