晶方科技，中邮证券给了它买入评级。最近中邮证券发布了一份研究报告，名叫《车规CIS与光学器件双轮驱动业绩跃升》。晶方科技这家公司呢，他们专注于智能传感器市场，像WLCSP、TSV这些先进封装技术，全球领先。晶方科技在做晶圆级硅通孔（TSV）封装技术，重点关注影像传感芯片这类智能传感器市场。他们封装的产品有CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片这些，应用在汽车电子、安防监控、IoT、AI眼镜、机器人、智能手机等领域。2025年的话，他们打算持续优化工艺和市场应用。 首先顺应汽车智能化趋势，持续提升TSV-STACK封装工艺水平，推出A-CSP、I-BGA这些新玩意儿，增加量产规模和效率。其次在安防监控、智能手机等领域，利用自己的优势巩固市场占有率，拓展高像素高清产品。还有新兴领域像AI眼镜、机器人等他们也会布局商业化量产。另外还在开发Cavity-Last和TSV-LAST这些工艺来提升MEMS、FILTER的量产规模。 这次投资报告中提到了一个核心数字：2025年他们封装测试业务收入预计达到11.35亿元，同比增长49.90%。中邮证券觉得这次收购荷兰ANTERYON公司能让他们形成光学器件设计制造及一体化能力。ANTERYON有微型光学器件设计和制造方面的技术优势。 另外还把注意力放在了高功率氮化镓技术上，正在和以色列VisIC公司合作拓展这个领域。他们打算在新能源汽车和算力中心等应用上布局三代半导体技术和产业机会。 还有积极布局全球化市场和生产基地建设，在马来西亚槟城建生产基地来贴近海外客户需求。 最后来看下中邮证券对晶方科技的盈利预测：预计2026年收入20.27亿元，归母净利润5.45亿元；2027年收入25.90亿元，归母净利润7.06亿元；2028年收入32.81亿元，归母净利润9.04亿元。 还有呢就是最近90天里有2家机构给了买入评级；过去90天机构目标均价是29.4。 这次投资报告由证券之星根据公开信息整理而成，是AI算法生成的内容哦！所以千万别拿这个来做投资建议哈！