刘祯、吴晶、孙闻、温竞华、胡喆、刘祯、温竞华、陈芳等记者参与的策划工作显示，越来越多的科研人员正在主动拥抱产业链。国家自然科学基金委员会发布了2025年的中国科学十大进展，给复旦大学周鹏和刘春森团队带来了喜讯，他们开发的全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片榜上有名。这一成果不仅推动了信息技术进入全新的高速时代，还为原子级芯片集成提供了新范式。吴晶、孙闻、温竞华、胡喆、刘祯等记者参与统筹策划。 该团队攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题，使原子级薄的二维材料成功平整地贴在了硅基芯片上，集成良率达到了94.3%。他们自主研发了原子尺度制备技术（ATOM2CHIP），实现了从底层科学机制创新到工程化集成的全链条突破。他们把这个集成方案命名为“长缨（CY-01）架构”，寓意掌握主动权。 “从未来应用的终点出发倒推技术发展路径”，周鹏教授认为这是解决颠覆性创新走向工程化应用艰难征途的关键。“颠覆性创新走向工程化应用本质上是从0到10的艰难征途”。 科技的进步总是伴随着更高速度的数据存取需求。在AI时代数据量爆炸式增长的背景下，传统存储芯片的速度和功耗已经成为制约算力发展的瓶颈。“想把它们结合在一起就像在高楼林立的城市上空铺一张薄膜”，周鹏说这种过程非常容易破裂。 复旦大学微电子学院教授周鹏介绍，芯片通常由硅材料制作而成，硅片厚度往往在几百微米左右。“一些薄层硅至少也有几十纳米”。 为解决上述难题，研究团队把“ATOM2CHIP”技术应用到生产中。“我们把这个集成方案命名为‘长缨（CY-01）架构’”，周鹏说。 400皮秒超高速非易失存储技术让周鹏和刘春森团队在2025年4月于《自然》杂志提出“破晓”二维闪存原型器件。“这个是迄今最快的半导体电荷存储技术”。 这个项目给人们展示了工程化难题被破解后的成果，“全球首颗二维/硅基混合架构芯片问世”。 新华社国内部出品这篇报道策划由陈芳负责统筹。 （新华社）