问题：高端载板需求上行与供给约束并存 随着算力基础设施投资持续升温，AI服务器对高端封装载板的需求快速增长；业内人士指出，面向GPU、CPU及特定应用芯片的高阶载板用量增加，带动ABF、BT等产品需求同步扩大。同时，上游关键材料供应偏紧、交付周期拉长，使载板厂的产能利用与交期管理承压，“需求旺、供给紧”的格局更加突出。 原因：材料端瓶颈叠加成本抬升，供需缺口难以短期消化 景硕表示，高端玻纤布供应偏紧、铜箔基板（CCL）交期明显延长，已成为限制产能释放的重要因素。供应链分析认为，部分国际龙头的高端玻纤布扩产进度偏慢，导致ABF、BT载板所需的CCL交期被拉长；为确保产能与项目进度——终端客户不得不提前下单——更推高备货需求。 供给受限的同时，贵金属、胶布（Prepreg）等原材料价格阶段性上行，加之高端材料良率爬坡与认证周期较长，短期内难以通过简单扩产迅速补齐缺口。业内预计，玻纤布紧张态势可能延续至2027年前后，材料瓶颈对行业增长的约束仍需关注。 影响：季度涨价预期延续，行业盈利与结构调整空间打开 在成本压力与供需紧平衡背景下，载板价格传导正在加强。景硕预计，产品按季度调价的效应有望延续，并在2026年下半年进一步扩大；公司判断，上半年每季度涨幅约5%，下半年或提高至约7%。同业也给出类似预期，认为后续涨势可能更明显。 价格上行一上有助于改善企业营收与获利，另一方面也推动厂商加快优化产品结构，向高附加值的AI有关载板倾斜。景硕预估，AI相关产品营收占比有望由目前约5%—10%提升至10%—15%，并以此支撑全年业绩实现双位数增长目标。公司业务结构显示，ABF载板营收占比已超过三成，BT载板约占四成，其余来自子公司隐形眼镜等业务；预计2026年三大板块仍具增长动能。 对策：以资本开支换产能确定性，锁定高端订单与长期供货能力 面对需求上行与供给约束并存的市场环境，景硕提出未来三年以ABF载板扩产为重点，新增产能主要集中在桃园杨梅K6厂区。公司称，首期厂房已处于高负荷运转状态，预计2026年将成为主要增长动力；二期厂房预计2027年投产，规划月产能约5000颗，较现有水平提升约四分之一。 在投资安排上，景硕宣布追加资本支出预算，总投资规模达235亿元新台币，主要用于ABF载板设备采购，并预计2026年支出约70亿—80亿元、2027年扩大至约100亿元。公司同时预留第三期厂房空间，计划根据AI芯片客户需求节奏，于2028年后再启动建设，以提升扩产弹性并降低周期波动风险。 前景：高端化与国产替代并进，材料供给能力或成新一轮竞争焦点 从行业趋势看，AI带来的结构性需求仍将推动载板向更高层数、更精细线路与更严苛可靠性演进，高端产能将成为厂商竞争的核心资源。但同时，材料供给能力与良率提升将决定扩产效率与兑现速度。尽管部分地区厂商加快进入高端玻纤布市场，但受产能规模、制程经验与良率等因素限制，短期内对缓解紧张的作用有限。未来一段时间，具备材料保障能力、客户认证优势与持续资本投入的企业，更可能获得订单倾斜，并在涨价周期中打开盈利修复空间。 同时，市场也需警惕单一需求过热带来的波动风险。若全球宏观环境、服务器投资节奏或关键客户产品迭代出现变化，行业可能面临订单结构调整与库存再平衡。企业在扩产的同时加强风险管理、提升业务多元韧性，将成为穿越周期的重要条件。
从“算力需求驱动”到“材料供给约束”，IC载板行业正处于由需求拉动走向供需再平衡的关键阶段。企业扩产与上游材料扩能能否同步推进，将影响下一轮产业竞争的格局与效率。面对高端制造链条长、投入大、验证周期久的特点，只有在技术、产能与供应链协同上形成更稳定的闭环，才能将阶段性景气转化为可持续的增长动力。