hyperlight 推出tfln 光子集成电路

HyperLight把每通道400G的TFLN光子集成电路（PIC）带出来了，直接推动下一代人工智能互连发展。他们这次推出的全新PIC系列性能可好了，损耗低，电压还省。HyperLight的CEO Mian Zhang透露，每通道400G确实让TFLN优势发挥到了极致。 Broadcom物理层产品事业部副总裁Vijay Janapaty也表示，行业往每通道400G走的时候，器件性能特别关键。Eoptolink的Richard Huang也点出，HyperLight的解决方案帮光收发器做到高性能又节能。这个公司专门用薄膜铌酸锂技术做高性能集成光子学解决方案。他们把TFLN的优势和可扩展制造结合起来，给AI数据中心、电信和城域网这些市场提供下一代光学引擎。 Broadcom在这个时候还得把Taurus™ DSP平台拿出来，配合HyperLight的高带宽发射器PIC。这种搭配让下一代光互连信号更好还省电。Mian Zhang觉得TFLN在保证带宽的同时也能把驱动电压压得很低。这样一来不仅好生产，模块功耗也降下来了。Eoptolink通过减少外部驱动器和激光器数量简化模块集成。HyperLight的这个TFLN Chiplet™平台就是专为高性能器件生产设计的。他们能用这个平台做出兼具高调制效率和低光损耗的器件。不管是单激光器还是双激光器配置的发射机架构都能支持。Eoptolink利用TFLN PIC卓越性能减少了对专用外部驱动器的需求。这次产品不仅减少了外部驱动器的需求和激光器数量，还简化了模块集成过程。这样一来能效、可靠性和成本都能提升上去。把TFLN的电光优势和制造能力结合起来就是为了给这些市场提供下一代光学引擎。