当前，高端复合电介质材料已成为新一轮科技竞争的重要领域。
随着新能源汽车、智能电网、毫米波通信等产业的快速发展，对高性能电介质材料的需求日益迫切，而国际厂商长期垄断相关技术，对我国产业发展形成制约。
在此背景下，清融科技的融资完成和技术突破具有重要意义。
清融科技成立于2024年9月，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。
公司聚焦高储能电容器薄膜和高频覆铜板两大核心方向，致力于推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信、先进国防装备等战略性产业中的应用。
清融科技的技术优势源于深厚的学科基础。
公司技术来源于清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队的研究成果，核心团队成员在复合电介质薄膜领域深耕二十余年，具备从材料体系构建、界面调控到设备自研的全链条能力。
这支由清华等知名高校博士硕士组成的研发队伍，既具有扎实的理论基础，又拥有丰富的工程化经验，为产品创新提供了坚实支撑。
在技术创新方面，清融科技通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，率先实现了非玻纤布PTFE基高频覆铜板的量产，打破了国外厂商的技术垄断。
该产品介电损耗低至万分级，显著改善了介电一致性与可加工性，综合性能已超越国际头部厂商。
目前，这一主力产品已通过国内某大型军工企业的严格认证，正在毫米波雷达、天地通信、相控阵天线等高端领域开展市场推广。
预计未来两年内，高频材料业务将实现年产值数千万元。
在高储能电容膜方向，清融科技开发的新型复合电介质薄膜针对传统BOPP电容器薄膜的痛点进行了突破。
传统产品在高温环境下稳定性差、储能密度低，难以满足新一代高功率应用需求。
清融科技的产品性能高度均一，耐温可达150℃，在保障高稳定性的同时，可将电容器体积缩小30%以上，这对实现装备轻量化、小型化、平台化具有关键意义。
相关产品已与下游知名客户建立合作，将广泛适配新能源汽车、智能电网、电磁系统、大科学装置等高端应用场景。
从产业前景看，功能复合电介质薄膜材料正处于快速增长期。
伴随人工智能、新能源汽车等战略性产业的蓬勃发展，市场需求将保持长期高速增长。
清融科技作为国内该领域的创新企业，拥有全面的自主能力和全球竞争力，有望在国产替代进程中发挥重要作用。
关键材料是高端制造的基础底座，也是产业链安全的重要支撑。
以复合电介质薄膜与高频覆铜板为代表的新材料突破，既考验科研创新的厚度，更检验工程化与规模化能力的韧性。
沿着“需求牵引—技术攻关—应用验证—产业放量”的路径稳步推进，才能让更多原创成果走出实验室、进入生产线、服务国家战略性新兴产业发展。