ai算力柜的光学传输方案

把NVIDIA下一代的AI算力柜架构拿出来一看，就能发现GPU设计的重点肯定是要往高密度芯片互连还有高速数据传输上使劲了。机柜内部的芯片互连，也就是Scale-Up，加上跨机柜的大规模互连，也就是Scale-Out，这两项都成了规划数据中心的核心难题。要是光用铜缆这种传统的电气传输方案，受到物理限制，肯定没法搞定超大的数据搬运需求。光学传输方案既然有了用武之地，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块里的渗透率也就有了逐年增长的可能。TrendForce集邦咨询给咱们估了个数，2030年它很有可能就把渗透率给拉到35%。