芯动科技发布GX9120交换芯片实现120通道PCIe Gen5突破 加速补齐高端互联短板

随着人工智能产业加速发展,芯片互联技术正成为影响系统性能的关键环节;PCIe交换芯片连接CPU、GPU、网络接口芯片和存储设备,其性能直接决定AI计算系统的整体效率。长期以来,该领域主要由海外厂商(尤其是博通等)占据主导,国内高端互联芯片上相对薄弱。基于此,芯动科技推出GX9120芯片。作为全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片,GX9120采用先进工艺,集成30个可灵活配置的端口,支持全交叉非阻塞交换架构。性能上,GX9120实现115纳秒低延迟,工作温度覆盖-40℃至105℃,达到行业较高水平。同时,芯片支持多主机、端到端、非透明传输等多种工作模式,可适配不同应用场景。 从市场定位看,GX9120在国产高端互联芯片上补上了关键一环。国际竞争对手博通在PCIe Gen5时代推出过144通道和104通道两款产品,芯动科技选择120通道规格,介于两者之间:既覆盖高端需求,也更利于平衡成本与部署规模。这个产品定位说明了对实际应用需求的针对性考量。 PCIe交换芯片实现国产化突破,具有明确的战略价值。当前国际环境下,掌握AI基础设施的关键芯片能力,有助于降低对外依赖、缓解供应链不确定性,并提升产业链安全性。高端互联芯片若长期依赖进口,不仅成本更高,也更易受供应波动影响。GX9120的推出显示国内企业在关键技术上正逐步具备与国际产品同台竞争的能力,为AI基础设施的自主可控提供了新的选择。 从技术演进角度看,芯动科技已着手布局下一代产品,推进144通道PCIe 6.0/CXL 3.0交换芯片及PCIe 7.0交换芯片研发。随着CXL在数据中心与AI场景中的重要性不断上升,提前跟进有关标准与产品化节奏,有助于国内企业在新一代互联生态中争取更大的参与度和话语权。 与GX9120同步发布的GX9104更完善了产品序列。GX9104采用104通道设计,面向中端应用提供更具性价比的选择,便于在更广泛的部署场景中落地。通过高端与中端的梯度化布局,也有助于提升国产芯片在市场中的覆盖面与渗透速度。 当前全球AI产业仍在扩张,高性能计算基础设施需求持续攀升。国产高端互联芯片的进入,将为国内AI企业提供更稳定、可控的选择,降低采购与供应风险,并在一定程度上推动成本优化与竞争力提升。同时,这也可能带动更多国内企业在芯片设计、制造和产业配套环节加大投入,推动产业生态健全。

芯动科技的这次突破不仅是产品层面的进展,也标志着国产半导体在高端互联领域迈出更实质的一步。在全球科技竞争持续加剧的背景下,自主核心技术的长期积累将成为国家竞争力的重要支撑。下一阶段,如何推动产学研更高效协同、完善产业链配套与应用验证体系,将是国产芯片持续向上突破的关键。