李少平，这位全国人大代表、湖北兴福电子材料股份有限公司的董事长，在2026年两会前夕接受上海证券报采访时说了不少掏心窝子的话。他最关心的就是咱们国家集成电路材料这块基石到底稳不稳，特别是在现在这大环境下，要是供应链还不够健康完整，那国内的半导体产业安全可就悬了。 为了把这个僵局给破了，他给咱支了好几招：一是要把发展秩序好好管管，别让大家都在那瞎内卷；二是中试环节的管理得优化，不能让科技成果卡在“死亡之谷”；三是自主创新必须要重视起来。这就像盖楼打地基一样，只有根基牢固了，未来的产业体系才能立得住。 李少平也直言不讳地指出了现在的一些短板。比如行业虽然已经有了完整的体系，湿电子化学品、电子特气这些细分领域也都进步不小，但要想从“替代别人”变成“引领别人”，光靠低价竞争和同质化肯定不行。 他还特别强调了中试这块的痛点。搞中试投入大不说，失败率还高，加上审批手续特别繁琐，企业谁也不敢轻易往里砸钱。要是不打通这个“最后一公里”，再好的技术也成了空中楼阁。 针对这些问题，李少平提出了一套组合拳。他建议出台文件来规范发展秩序，重点扶持1到3家头部企业去整合资源。主管部门还得搭个信息平台来盯着行情变化，多放几个预警机制防止重复建设。至于那些搞低价倾销的违规行为，必须得狠狠管管。 中试审批这块也是重点整改对象。他提议要分类审批，给中试开个快速通道。政府可以补贴资金设立风险补偿机制，让银行也愿意推出专属保险。对于那些符合质量标准的中试产品，还要建立定向销售机制让下游晶圆厂去试用。 最关键的还是要强化自主创新支撑。把基础研究纳入国家的重大专项里很有必要。还要让龙头企业牵头组建创新联合体，带着高校和科研院所一起攻关未来10到20年的技术需求。最后还要发挥好中介机构的作用，把跨企业跨院校的合作给搭起来。 总之按照李少平的说法：“未来发展唯有自主创新。”只有把这条路走通了，咱们国家的集成电路产业才能真正站起来。