手机没出货,芯片先搞出来了,不然还真得被“芯锁”给卡住脖子

手机这个行当,大家伙儿都看在眼里,华为那是相当硬气,手机没出货,芯片先搞出来了,不然还真得被“芯锁”给卡住脖子。 说到当年的04140亿美元大订单,其实就是在2017年11月那时候谈下来的。那时小米、OPPO和vivo还有联想这几家直接给高通砸下140亿美元。这140亿美元折合成人民币就是984亿元,这笔钱算是把O/V和小米、联想死死地绑在了高通战车上。 现在回头看,这些钱虽然换来了稳定的供货,可也成了难以挣脱的枷锁。就拿去年来说,华为的麒麟990 5G SoC一上线,不光带了集成式的5G基带,还用了双NPU架构。这配置一出来,AI算力直接反超高通,手机速度也领先一步。 但大家也看见了,当华为有了5G的好底子后,OPPO和vivo因为那高额的违约金和库存压力,只能继续外挂5G基带过日子。毕竟一旦违约得赔一大笔钱,谁也不敢轻易换芯。 其实说到底,现在国产阵营还是挺尴尬的。华为是孤军奋战,把大部分精力都投到了自研芯片上;而OV呢,总觉得还能撑一撑,没想到就被卡在这中间进退两难。 再看小米跟联想这两家更是跟着高通的节奏走,这就好比温水煮青蛙一样让人难受。毕竟谁也不愿意在“断供”的时候被别人卡住喉咙。 未来这手机战场肯定是要有一场硬仗打的。以前大家拼的是操作系统和生态系统,现在看来更关键的是看谁能掌握5G芯片的话语权。这场仗怎么打?答案其实就藏在实验室的实验室、生产线上的生产线还有每一颗即将下线的芯片里呢!