2月25日，上交所官网披露，江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO申请获得受理，这也是马年首单获受理的IPO项目；作为一家专注半导体用电子级多晶硅研发、生产与销售的企业，鑫华科技的上市申请，折射出我国半导体材料产业加速向上游关键环节发力的趋势。电子级多晶硅是半导体产业的重要上游材料，其纯度与稳定性直接影响芯片制造良率和性能。当前全球对高纯多晶硅的需求持续增长，而我国在该领域的自主供给能力仍有提升空间。鑫华科技此时冲击资本市场，意在把握产业扩张窗口期。
马年首单科创板IPO受理，反映了资本市场对科技企业融资需求的响应，也反映出我国半导体产业向上游关键材料加速延伸的迫切性；对企业而言，上市不是终点，而是接受市场检验的新起点。能否把募投项目按计划推进，把核心技术持续做深做强，并在治理与合规上保持高标准，才是其在行业周期波动中稳住竞争力、为产业链安全与高质量发展提供可靠材料支撑的关键。