9月9日，2026国际集成电路创新博览会暨开幕式将在深圳国际会展中心宝安馆拉开帷幕，吸引超过1100家参展企业和超过6万名专业观众，展览面积超6万平方米。这次博览会升级为IICIE国际集成电路创新博览会，呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试等全链条生态布局。通过与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造光电子与集成电路协同平台，助力企业拓展新市场和资源整合。 这个高峰论坛聚焦芯片制造核心环节和全制造链条，以AI和云协同推动产业创新为主题，探讨中国半导体产业的创新发展。活动形式包括开幕致辞、主旨演讲、战略签约和圆桌论坛，为参与者提供全方位交流与学习体验。 论坛将邀请国内外顶级嘉宾解读政策导向和技术趋势，破解产业痛点和促进全球协同发展。演讲内容覆盖半导体制造全链条，从核心技术到国际格局层层深入。既有宏观议题的深度剖析，也有前沿制造环节的解读；既有宏大命题探讨，也有关键环节突破。圆桌论坛则围绕“芯链协同，制造牵引”主题展开热烈讨论。 开幕式还将举办战略签约仪式，促成一批重点合作项目落地。参会嘉宾可参与展览参观与深度交流活动，近距离接触前沿产品与技术并与参展企业沟通对接。 这次盛会通过“跨界融合·全链协同”，构建了覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。当前集成电路产业进入高质量发展关键期，需要解决“卡脖子”难题并实现自主可控。全球半导体产业格局调整加速，亟需一个高端平台实现智慧碰撞和资源整合。这个开幕式把全球顶尖力量汇聚一堂打造高端化、国际化、专业化的产业思想盛宴。 开幕式作为博览会的核心重头戏把全球产业精英链接起来注入强劲动力。2026国际集成电路创新博览会焕新启航品质跃升原SEMI-e深圳国际半导体展正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会以“跨界融合·全链协同”为主题构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台助力构建自主可控安全稳定的集成电路制造生态。