智能终端、通信设备等产品内部，电磁环境复杂，屏蔽材料直接影响信号稳定、抗干扰能力和整机可靠性；长期以来，超薄导电材料因工艺门槛高、量产难度大，部分高端产品依赖进口，成为产业链中的薄弱环节。近日，位于山东省菏泽市定陶区的天厚新材料科技有限公司实现7微米导电无纺布稳定量产，并在当地政府工作报告中被提及，显示出地方新材料产业在关键领域取得新进展。 问题在于“薄”背后的系统性挑战。导电布做得更薄，并非单纯压缩厚度，而是材料体系、纤维成形、织造与涂覆等多环节耦合的系统工程：厚度越薄，对纤维均匀性、结构强度、导电连续性以及一致性控制要求越高；同时还要兼顾加工适配性、批量稳定性与成本可控性。此前行业多停留在较高厚度区间，超薄化产品一度被认为难以实现规模化复制。 形成瓶颈的原因，既有技术积累不足，也有创新资源配置不均衡。超薄电磁屏蔽材料涉及多学科交叉，既需要制造端的精密工艺与质量体系，也需要基础研究端对材料微结构、导电网络构建机理的长期攻关。过去受制于关键工艺与设备能力，国内企业在高端市场议价能力有限，供应链在关键节点存在外部依赖风险。 此次突破的影响，首先体现在产业安全与成本结构上。7微米产品实现量产，意味着国内在超薄电磁屏蔽材料领域具备了更稳定的供给能力，有助于缓解核心材料“受制于人”的局面。企业在实现20微米级产品自主研发后，推动同类进口材料价格回归合理区间，深入推动国产替代从“可用”走向“稳定、好用”。这不仅有利于下游终端企业优化供应链，也为对应的产业参与国际竞争提供更可靠的材料支撑。 其次，突破有望带动新材料产业链协同升级。围绕核心技术，企业向上延伸孵化相关装备制造项目，短期内形成订单增长，体现出“材料—装备—工艺”联动带来的放大效应。同时，通过建设研究院并与高校合作，布局吸波、导热、吸光涂层等方向，有助于形成多技术路线并行的产品体系，提升企业抗周期能力，也为地方新材料产业培育新的增长点。 对策层面，实践表明，关键核心技术攻关需要“企业主体+政策牵引+产学研协同”共同发力。一上，企业以市场需求为导向，持续投入试验迭代，制造端沉淀参数窗口与质量控制能力，通过上千次试验推动工艺跨越；另一上，地方通过“揭榜挂帅”等机制聚合人才与课题资源，打通高校科研优势与企业工程化需求之间的衔接，提升成果转化效率。更重要的是，在实现技术突破后，还需以标准体系、可靠性验证和客户导入为抓手，推动产品进入更高端应用场景，形成长期竞争力。 面向未来，随着5G/6G演进、智能终端轻薄化以及汽车电子、工业互联场景扩展，电磁屏蔽材料将向超薄、高效、低阻抗、可弯折、耐热耐腐蚀等方向升级。7微米量产只是起点，能否在更大规模上保持一致性、良率与成本优势，将决定企业在全球供应链中的位置。若能健全上下游协同，加强高端人才与关键设备国产化能力建设，并在更多应用端形成稳定合作，国产超薄电磁屏蔽材料有望在更大范围实现替代，并向国际市场输出竞争力。
天厚新材料的实践表明，关键技术突破往往来自政企学研的协同发力。在全球科技竞争加速的背景下，7微米导电无纺布量产这样的成果，正在提升中国制造在高端材料领域的话语权。这不仅有助于夯实产业链安全基础，也表现出中国企业从追赶到走向引领的潜力，为高质量发展提供了有力案例。