听说英伟达把他们那块AI芯片Rubin Ultra的设计给改了，本来打算用4-Die的那种激进方案，结果因为成本太高，给换成了2-Die架构。虽然这个芯片预计得等到2027年才会出来，但为了省点钱，也只能这么干了。 啥是Die？说白了就是从晶圆上切下来的小方块，每个上面都装着芯片的电路功能。现在做先进封装遇到了瓶颈，硬要用4-Die的话，芯片的尺寸会变得特别大，面积甚至能达到光罩极限的8倍左右。这就意味着良率会暴跌，成本也会飞涨。反过来用2-Die的话，既省了钱又容易量产，还能把竞争力给拉回来。 制造这块还是交给台积电去搞定，用的是他们的N3P工艺节点，再加上CoWoS-L这种先进的封装技术。英伟达现在也没打算砍单，只是把投片的策略稍微调整了一下，把更多产能给了Blackwell架构的产品，毕竟市场需求太旺了。 台积电那边3纳米的产能现在是一点都不闲着，AI核心芯片对这种先进制程的需求大得吓人。数据显示，明年AI芯片只用了5%的3纳米产能，但到了后年，这个比例就要涨到36%了，这说明未来市场潜力大得很呢。