在新一轮产业变革与市场需求驱动下，半导体后道封装测试装备正成为各地抢占产业制高点的重要抓手。
近日，郑州航空港经济综合实验区内，光力科技二期项目施工现场机械穿梭、工序衔接紧密；与其相邻的一期生产车间里，智能化产线高速运转，多台12英寸全自动双轴切割划片机正在完成最终调试和测试，即将交付客户。
建设与生产同步推进的节奏，折射出区域高端装备制造向“扩能增效、补链强链”持续发力的态势。
问题——高端封测装备供需矛盾与关键环节自主可控需求并存。
当前，芯片产业链加快调整，封测环节作为连接设计制造与终端应用的关键节点，对装备的精度、稳定性和效率提出更高要求。
与此同时，市场端对12英寸晶圆相关设备需求持续释放，企业订单增长带来交付压力，既考验产能组织，也考验核心部件的供应保障与技术迭代能力。
如何在扩产提效的同时，夯实关键技术底座、提升稳定交付能力，成为企业与园区共同面临的现实课题。
原因——需求旺盛叠加技术突破，推动产线满负荷与项目加速。
一方面，电子信息产业升级带动封测需求增加，晶圆划切等关键工序对高良率、低损伤加工提出刚性要求，市场对高性能设备的采购意愿增强。
另一方面，企业在关键部件上实现自主研发与国产化突破，增强了供应链安全性与成本可控性。
以ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机为例，该设备主要用于芯片封装测试前的晶圆精密划切，其核心部件高性能空气主轴采用空气悬浮原理实现无接触支撑，可在运行中提供更稳定的平台支撑，显著提升振动控制与加工一致性；配合微米级切割精度、较好的崩边控制能力以及双轴结构带来的效率提升，实现自动化流程，降低对人工经验的依赖。
这类技术与产品的成熟，使企业能够进入头部客户供应体系，并在高端设备领域形成国产替代的竞争优势。
影响——“单点突破”向“链式集聚”延伸，产业协同能力增强。
装备制造企业的放量生产不仅是企业自身增长的体现，更在园区层面产生明显的带动效应。
随着产能释放和交付稳定性提升，企业对零部件、工装夹具、检测校准、物流仓储等配套需求同步扩大，带动上下游企业向周边集聚。
据介绍，相关配套企业已在周边加快布局，一个覆盖设计、加工、装配、测试与服务的“1小时配套圈”正在形成。
对郑州航空港而言，这种集聚效应有利于缩短供应周期、降低协同成本、提高响应效率，进一步提升区域电子信息产业的韧性与完整性，也为打造更具竞争力的半导体产业承载地提供支撑。
对策——以项目建设为牵引，扩能与研发“双轮驱动”提升核心竞争力。
面向中长期发展，企业在持续扩产的同时，正通过新项目布局强化研发制造体系。
光力科技航空港基地二期项目规划建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产，重点面向半导体后道封测核心设备以及物联网安全生产智能装备的研发与规模制造。
项目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米，研发、制造与测试能力将进一步提升。
与此同时，围绕产业链关键工序，企业还计划加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备研发力度，完善“切、磨、抛”产品矩阵，以更系统的产品布局应对客户对全流程解决方案的需求。
对园区而言，则需持续优化要素保障与营商环境，推动创新平台、检验检测、人才引进与金融服务等与产业发展同频共振，促进企业“能扩产、扩得快、扩得稳”。
前景——以协同创新带动规模化突破，区域高端装备制造有望加速跃升。
从行业趋势看，封测环节对先进工艺和自动化水平的要求仍将提升，装备市场将呈现“高端化、集成化、智能化”演进特征。
对郑州航空港而言，围绕半导体装备这一关键赛道，若能持续做强龙头企业、做优配套体系、做实创新链与产业链融合，将有望形成更具辨识度的产业优势。
随着二期项目以及更多产业项目的推进，区域高端装备制造的产业根基将进一步夯实，产业链协同效率与抗风险能力有望同步提升，为高质量发展注入更强动能。
光力科技的创新实践折射出中国制造转型升级的深层逻辑——唯有将关键核心技术牢牢掌握在自己手中，才能在全球化竞争中赢得主动权。
当更多企业以"建产同步"的奋进姿态突破技术壁垒，我国制造业高质量发展必将积蓄更强劲的动能，为构建新发展格局提供坚实支撑。