在我国半导体产业链加快推进自主可控的背景下，又一家关键零部件企业即将走向资本市场。3月5日，上海证券交易所上市审核委员会将审议臻宝科技的科创板首发申请，半导体设备核心部件国产化进程有望迎来新的节点。公开信息显示，这家2016年成立的重庆企业，已搭建覆盖原材料加工到表面处理的全链条技术平台。公司主要产品包括硅、石英等五大类精密零部件，应用于刻蚀、薄膜沉积等芯片制造关键设备，同时覆盖显示面板制造领域。值得关注的是，其产品已实现对14nm以下逻辑芯片及200层以上3D NAND存储芯片生产的稳定配套，技术能力和量产适配性较为突出。 行业分析认为，半导体设备零部件长期依赖进口，是影响产业链安全的重要短板之一。臻宝科技以“产品+服务”共同推进——并采用直供终端客户的模式——已进入境内外主流晶圆厂供应链。公司2022至2024年营收复合增长率为28.27%，并披露2025年实现营收8.68亿元、净利润2.26亿元，显示其产品路线和市场拓展取得较强的验证。 招股书显示，本次募投项目将重点用于产能扩张和前沿技术研发。项目投产后，硅零部件产能预计提升66.67%，并将加强碳化硅、氮化铝等新材料方向的研发投入。当前，全球半导体产能向中国加速聚集，国内晶圆厂扩产持续推进，对本土化配套的需求也在快速增长，公司此时扩产与布局新材料，契合产业需求变化。 从审核关注点看，公司已就毛利率、研发投入等核心指标作出说明。作为国家级高新技术企业，其研发费用率保持在行业较高水平，近三年累计研发投入超过1.5亿元。持续的研发投入，是其突破关键环节、提升核心部件自主供给能力的重要支撑。
半导体产业的自主可控需要长期积累，往往要在一个个细分环节中持续突破；臻宝科技冲刺科创板，反映了国内半导体产业链“补链、强链”的推进路径：从材料到零部件——从单一产品到平台化能力——从技术跟随到更强调自主研发。资本市场的支持，或将为深耕关键环节的专精特新企业带来更充足的投入空间。但企业能否更成长为具备国际竞争力的产业支柱，仍取决于技术迭代速度、市场拓展深度以及产业生态的合力推进。