扬杰科技、晶方科技还有同惠电子这几家公司最近都透露了一些新动态，说明咱们国家在做功率半导体这块儿的国产化越来越快了。现在行业竞争这么激烈，国内的企业都在找新的增长点。最近这三家公司陆续说了一下最新的情况，他们分别代表了产业链上的不同环节，从器件制造、先进封装到检测设备都有。扬杰科技他们就直接说IDM模式好，自己把从芯片设计到制造再到封装测试全弄在一起了，这样产能稳定还省钱。而且他们公司现在手里的订单特别多。扬杰科技的产品特别丰富，有5英寸、6英寸、8英寸的硅基芯片，还有6英寸的碳化硅芯片。他们主要做MOSFET、IGBT还有SiC系列的封装器件。这个行业现在挺卷的，扬杰科技最大的优点就是用IDM模式全流程控制，这让他们在成本优化和交付能力上都很强。加上他们在海外用MCC品牌打出了名声，已经把全球供应链布局好了。 晶方科技也挺厉害的，他们一直推行全球化战略和双轮驱动发展。为了应对国际形势和产业变化，晶方科技在马来西亚弄了个全资孙公司叫WAFERTEK。现在那个工厂的资产已经交割完了，正在装修无尘室。在功率半导体方面，晶方科技特别看重车用高功率氮化镓模块这块儿。他们把以色列的VisIC公司控股了以后，掌握了GaN器件的关键设计技术。现在正在开发800伏以上的车载氮化镓功率模块来满足电动汽车对高功率高效率的要求。市场方面也和很多Tier1厂商合作了，产品已经进入了多家车企的供应链里。 晶方科技还用晶圆级TSV这种先进封装技术当底座，在AI芯片、自动驾驶和数据中心这些高密度互联的场景里找机会。通过这种方式结合GaN模块设计，他们搞出了一套“封装+功率”融合的平台。2025年受益于车规级业务的增长，他们营收同比涨了30.44%，净利润更是涨了51.60%。 同惠电子主要做电子测量仪器的，产品用在半导体、新能源、5G通讯这些地方。最近受功率半导体需求拉动很大，预计2025年营收能达到2.3亿元，同比增长20%。净利润增长也有37%。同惠电子针对功率半导体的研发、生产检测还有可靠性验证需求做了很多布局。他们针对高压SiC/GaN宽禁带器件测试的TH500系列、TH510系列还有TH530系列已经进入小批量生产阶段了。以后还会推出TH520、TH560这些新品。现在正在加紧研发半导体器件热阻测试仪还有晶圆KGD测试系统。 在境外市场这块儿，他们在德国慕尼黑设了个全资子公司作为欧洲试点想提升海外营收占比。计划以后还把出海模式扩展到东南亚去。同惠电子靠电子测量领域的积累抓住了第三代宽禁带半导体爆发的机会。推出这些高压大电流的高端测试设备能帮国内产业链检测环节升级。再加上在欧洲的布局和海外营收增长快，同惠电子以后肯定能借着产品高端化和市场全球化发展得更好。 总之在国产化加速和竞争激烈的背景下，国内企业展现出了很强的势头和韧性。面对AI、新能源汽车还有低空经济这些新需求，大家在器件制造、封装还有测试设备这些关键环节都有突破。以后咱们国家的功率半导体产业肯定会越来越成熟完善，也能在国际市场上有更大的空间。