十万卡级算力集群逼近电互连极限 英伟达加码硅光子共封装光学抢占下一代数据中心

全球人工智能正进入更依赖算力的阶段;随着大模型参数量快速增长,单个AI训练集群的GPU规模已迈入“万卡”级别,传统以铜缆为主的电气互连传输损耗和能耗上逐渐触及物理极限。国际调研数据显示,在10Tbps以上的高速传输场景中,电信号衰减率约为光信号的20倍,推动头部厂商加快寻找新的互连路径。

英伟达对硅光子方向的投入,折射出AI基础设施正在发生的结构性变化:互连正从电气走向光学。这不仅是单点技术替换,也将推动光通信、芯片设计与系统集成等环节更紧密协同,为AI算力持续扩张提供支撑。随着技术成熟与商业化落地加快,光通信产业有望在AI时代扮演更核心的基础设施角色,成为新的增长引擎。