中端手机市场长期的难题，是如何在性能和续航之间取得平衡。在骁龙625推出之前，28纳米制程芯片仍是中端主流，普遍功耗偏高、发热明显，用户往往只能在流畅度和续航之间做取舍。高通随后推出的骁龙625采用14纳米FinFET制程，将功耗降低约35%，发热显著减少，在很大程度上缓解了中端用户的“续航焦虑”。
骁龙625的故事不只是一次产品热销，更像是智能手机产业从追求堆料走向成熟取舍的一个节点；在硬件创新逐渐进入平台期的今天，回看这款“神U”的路径可以看到：真正的技术进步不在于参数越堆越高，而在于能否持续兑现用户价值。这也许正是中国手机产业链迈向高质量发展过程中，最值得保留的一条经验。