问题——AI算力集群扩张对“互联瓶颈”提出更高要求 随着大模型训练与推理应用加速落地，数据中心内部的东西向流量激增，算力集群从“堆算力”转向“算网协同”。高带宽、低时延、低功耗的综合约束下，传统铜互联在距离、信号完整性与能耗各上面临更大压力，成为制约系统规模化升级的重要因素之一。产业由此加快从电互联向光互联演进，并推动CPO等更高集成度方案进入验证与导入阶段。 原因——计算与网络同步迭代，带动光模块向更高单通道速率迈进 业内分析认为，GPU、交换芯片等计算与网络核心器件的更新节奏持续加快——带宽需求呈阶梯式抬升——倒逼互连链路的速率与能效同步升级。美国银行研报中提出，面向AI工作负载的需求变化将扩大光互连的应用范围，预计到2030年涉及的市场规模有望显著增长。该机构还判断，头部系统厂商可能率先在服务器背板等关键环节以CPO替代部分铜互联方案，从而推动产业链进入新一轮升级周期。 基于此，博通日前公布其3纳米工艺、400G/通道的光PAM-4 DSP（Taurus系列BCM83640）上市信息。产品定位于1.6T收发器解决方案，主打更高带宽密度与更优能效，意在帮助光收发器厂商以更具成本可控性的方式推出低功耗1.6T可插拔模块，以适配AI数据中心对带宽的新增需求。公开信息显示，该器件采用400G/通道串行光接口，可将单条光通道带宽提升至更高水平，并为后续向3.2T可插拔光模块演进提供接口与系统层面的基础支撑。 影响——网络侧增量加速释放，开放与解耦趋势强化产业竞争格局 多家券商机构指出，在云服务商资本开支主导的周期里，开放与解耦的网络生态正在强化，定制化计算芯片、以太网交换与光互连协同演进，有望持续扩大产业容量。一上，云服务商推动开放阵营建设，促进多元供应链与可替代方案成长；另一方面，头部算力平台对高性能互联的需求同样强劲。行业普遍认为，“多条路线并行”的格局下，光通信与网络设备企业有望同时受益于不同阵营对互联带宽的共同诉求，产业景气度与技术迭代将更紧密联动。 值得关注的是，随着CPO走向更高集成度与更低功耗的方向，MicroLED等新型光源方案的讨论度有所提升。中信证券研判，基于共封装技术的MicroLED CPO被视为硅光CPO的下一代潜在路径之一，其以自发光MicroLED芯片作为光源，通过电流直接调制，有望在速率、集成度、稳定性与功耗等指标上形成优势，更契合未来超算与AI集群中短距互联的演进需求。相关观点认为，若产业链成熟度持续提升，该方案有望逐步进入落地与放量阶段，上游MicroLED芯片及具备垂直一体化能力的企业或将更受关注。 对策——把握“技术验证—规模导入—生态协同”节奏，夯实供应链能力 业内人士认为，光互连升级将同时考验芯片、封装、光器件、系统设计与制造良率等综合能力。企业层面，需要围绕高单通道速率、低功耗与可制造性等关键指标推进产品迭代，并与交换机、服务器、光模块等环节形成联合验证机制，缩短从工程样机到规模导入的周期。产业链层面，应强化关键器件与工艺的协同创新，提升高端DSP、先进封装、光引擎集成、测试验证等能力，增强供应链韧性与交付确定性。资本与产业政策层面，可通过支持共性技术平台、标准与互操作体系建设，降低新方案导入成本，促进生态形成合力。 前景——从1.6T到3.2T，光互连进入“高通道速率+高密度集成”窗口期 综合行业动向看，1.6T可插拔模块正成为新一轮升级的重要节点，向3.2T演进的路线图也在加速清晰。在交换容量持续攀升、机架级部署密度提高的趋势下，400G/通道等关键技术将成为提升带宽密度的重要抓手。此外，CPO与可插拔方案预计将长期并存：前者瞄准更高集成度与系统级能效优化，后者在部署灵活性与运维体系上仍具优势。随着AI应用从训练向推理扩展，数据中心互联将更强调综合成本、能效与可扩展性，光互连技术的升级窗口有望深入延长，并带动上游光芯片、材料与先进制造环节持续受益。
在全球数字经济加速发展的背景下，半导体技术的每一次突破都在推动产业格局调整。从光互连到MicroLED，新技术既在缓解当前的性能瓶颈，也为下一代智能计算提供路径选择。对中国企业而言，这既是参与国际竞争的机会，也是对核心技术自主能力的检验。能否在关键技术环节实现突破，将在很大程度上影响我国数字经济的增长质量与产业韧性。