关于iPhone 18 Pro系列的一些消息来了。据说是苹果打算把以前用的部分模具再利用起来。这种做法还挺节省成本的，所以还挺正常。据说这个系列还会沿用灵动岛设计，加上一个大矩阵的ID设计，屏下Face ID也会缩小，但这次不会给这个系列用，得留给下一代了。核心升级方面，据说把芯片制程做到了2nm，还有5000mAh的电池，成像方面也有不少进步。这次IT之家透露，有个叫数码闲聊站的博主跟大家分享了一些供应链信息，也提到了这些情况。博主还在评论区跟网友互动，有人问这两家18系列会不会都用2nm芯片，他说目前都是2nm芯片。有人还问iPhone 18 Pro和iPhone 17 Pro会不会有什么差别，除了换个材料和颜色。博主说还是有灵动岛和横向大矩阵设计的，三摄排列也一样。这次机身工艺稍微有些变化，但背面ID变化不大。综合来看，苹果今年9月只打算推出iPhone 18 Pro系列和首款折叠手机Fold。 不管怎么说，苹果最终目标是给我们带来一款正面是整块玻璃、没有任何开孔的iPhone。这个设计本来是要在2027年为了庆祝iPhone推出20周年实现的。不过这个设计也不会在今年秋季发布的iPhone 18 Pro系列上实现。 有网友还问关于前置摄像头会不会升级到2400万像素，博主没有直接回答这个问题。