问题——需求旺盛与竞争加剧并存，国产装备亟须从“单点突破”走向“体系能力” 大数据、云计算、自动驾驶等应用带动下，芯片制造扩产与技术迭代持续推进。作为半导体产业链的关键环节，制造装备需求保持高位。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将达1330亿美元，同比增长13.7%，中国大陆仍是全球最大市场之一。 同时，先进制程向更小节点演进、存储器高深宽比工艺加速普及，加之外部环境不确定性上升，本土装备企业面临更高门槛：不仅要在单一设备上实现替代，更要形成覆盖多工艺、多环节的系统化供给与持续交付能力。 原因——技术迭代与组织效率双轮驱动，薄膜设备“补短板”带来结构性增量 年报显示，中微公司2025年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%。增长一上来自核心产品出货与验证推进，另一方面来自运营管理与研发效率提升带来的规模化能力增强。公司披露全年保持100%的按时交付率，设备缺陷率维持较好水平；人均年销售超过450万元，体现出较强的人效与组织协同能力。 业务结构上，刻蚀设备继续发挥“压舱石”作用：截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，应用覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的多类刻蚀场景，并在国内主要客户产线的份额稳步提升。公司自主研发的CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备对95%以上、三百多种刻蚀应用需求实现覆盖；面向存储器的超高深宽比刻蚀设备在产线上实现稳定批量应用，显示关键工艺能力继续成熟。同时，晶圆边缘刻蚀设备、金属刻蚀机等进入客户验证，为后续放量打下基础。 更受关注的是薄膜沉积设备的放量。2025年公司薄膜沉积设备营收同比增长约224.23%，成为业绩的重要增量来源。业内普遍认为，薄膜沉积与刻蚀共同构成前道工艺的核心装备组合，具备薄膜能力意味着企业从“单条产品线竞争”走向“工艺平台竞争”。中微公司近年加快导体与介质薄膜设备开发，多款产品实现技术与市场突破，增长动能由单一支柱转向多点支撑。 影响——从企业增长到产业带动，先进制造关键环节的可控性与韧性有望增强 中微公司业绩创新高，折射出国内高端装备在工艺覆盖、可靠性与规模交付上的能力提升。对产业链而言，装备企业刻蚀、薄膜等关键环节持续突破，有助于增强本土晶圆厂在产能建设与制程演进中的供应链稳定性，降低对单一外部来源的依赖风险。 同时，设备国产化不应仅被理解为“价格替代”，更取决于工艺适配、稳定性验证、服务响应等综合能力的闭环。企业在缺陷率控制、交付节奏和客户端验证上的进展，意味着国产装备在先进制造链条中的“可用、好用、稳定用”水平继续抬升。 对策——持续高研发投入叠加平台化布局，完善产品矩阵与协同能力 报告显示，2025年中微公司研发投入37.44亿元，同比增长52.8%，占营业收入比重超过30%。此强度显著高于多数制造企业平均水平，反映公司以研发争取技术窗口期的策略。高投入带来的直接变化是研发周期压缩，新设备开发周期从传统3至5年缩短至2年以内，有助于在工艺路线快速变化阶段保持跟随与超越能力。 在产品推进上，公司正布局六大类、20余款新设备，覆盖新一代刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源PECVD设备、CuBS PVD多反应腔集成设备、电子束量检测设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等，并开始推动湿法设备布局。多线并进的核心指向是提升前道关键领域设备覆盖度，向平台化、系统化供应商演进。 同时，公司在2025年底发起对杭州众硅的收购，意在通过外延协同补齐能力拼图，强化工艺与市场资源整合。业内人士认为，并购与自研并举，有助于在技术、人才、客户导入与供应链协同上形成合力，降低单一产品波动对业绩的影响，提升抗周期能力。 前景——全球设备市场扩张叠加国产替代深化，薄膜与多品类协同或成下一阶段主线 从行业周期看，全球设备市场仍处扩张通道，先进制程与存储器升级将带来高端装备的结构性机会。从竞争格局看，未来比拼的不仅是单台设备参数，更在于工艺覆盖广度、跨平台集成能力、交付与服务体系，以及与客户共同迭代的效率。中微公司在刻蚀领域的积累支撑其稳住基本盘，而薄膜沉积设备的快速增长，意味着其有望在更大范围内参与前道工艺链竞争。 面向未来，企业仍需在核心零部件供应链稳定、关键工艺持续验证、国际化合规与全球服务网络建设等持续加力。若薄膜设备继续放量、并购协同有效落地，叠加新设备加速验证与规模交付，公司业绩增长的确定性与韧性有望提升。
半导体设备关乎产业根基，增长更依赖长期投入与持续积累；中微公司在刻蚀优势基础上推动薄膜设备放量，并以高强度研发与协同整合拓展布局，反映出国内高端装备正从“点状突破”迈向“系统能力”。面对更快的工艺迭代与更严格的量产验证，只有持续夯实技术底座、提升工程化交付与平台化服务能力，才能在新一轮竞争中保持主动，稳步前行。