尽管LED显示屏靠着高效的显示技术获得了广泛应用，其成本依然受限于LED器件本身，后者在总开销中通常占40%到70%。为了让大家的钱袋子轻松些，器件成本只要降下来，显示屏整体的价格自然也会跟着变低。既然显示屏的品质和能不能长时间工作都得看封装这块儿的水平，那么怎么选芯片和材料、工艺能不能精细化，就成了关键。随着大家对显示技术的要求越来越高，越来越多的人开始把目光投向了高端市场，自然对器件的品质也提了新要求。 说到器件封装，那是相当多门道。它主要用到支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶这几样东西。这次我们先聊聊大家经常碰到的SMD LED，特别是那种结构比较特殊的TOP LED。这一类LED其实就是PLCC结构的。 我们先来看看支架这东西有多重要。它不仅是芯片的载体，还直接决定了LED能不能正常发光和靠不靠谱。做支架的过程挺复杂，得经过金属料带冲切、电镀、PPA注塑、折弯、五面立体喷墨这好几道工序。电镀、金属基板和塑胶材料是这块成本的大头。有的厂子为了让产品更耐用点，就在结构上动了脑筋。他们把防水结构加进去了，还把折弯拉伸的方法用上了。这么一来，水汽进来的路就变长了，加上内部防水槽、防水台阶这些多重保护措施，既省了钱又让产品更可靠了。这种做法已经被用在了好多户外LED显示屏上。 再来说说芯片这块儿。芯片是核心中的核心，它的好坏直接决定了器件和显示屏能活多久、能不能发出好光。现在芯片越做越小也便宜了不少，但尺寸变小了也有坏处。电极pad缩小了会影响焊线质量，金球可能会掉下来或者电极自己也跟着掉下来。同时pad之间的距离小了会让电流密度变大导致分布不均匀，这样一来显示效果就不好了。 键合线主要是负责把电流导入导出的电线。材质上有几种选择：金线用得最多工艺也成熟就是贵；铜线便宜散热好但容易氧化硬度还高；镀钯铜线既能防止氧化又有不错的机械强度和硬度适合高密度封装。 封装胶方面有两种常见类型：环氧树脂容易老化怕水还不耐热；有机硅性价比高绝缘好但气密性差容易吸潮用得不多。 最后为了保证质量封装厂得做严格的测试和控制工作。比如用SAM这种扫描声学显微镜去测试折弯结构设计后的气密性是不是比普通的好很多。有些厂子还会往胶水里加点东西来减轻应力同时达到哑光雾面的效果让显示效果更好看一些。