CES 2026这就拉开帷幕了，骨伽这次又在现场摆了好多新机箱，主打散热和装机灵活。骨伽家这回展示的好几款箱子，把他们以前的技术底子都用上了，不光改了结构，功能上也动了脑筋，专门给那些高性能显卡用的散热好了点。比如那个旗舰MX600 Max，在原来MX600系列上改了不少。它那个进气坡道是双曲线的形状，用流体力学把风路给优化了，让冷空气能直接冲着显卡核心去。前面装了两个大尺寸的ARGB PWM风扇，打破了老机箱风扇尺寸的限制，转得慢点风量也大，散热静音都顾上了。I/O面板跟顶盖也做了模块化设计，用户可以根据需要换接口位置或者拆顶盖，干活的时候特方便。 这次还推出了DUOAIR箱子，主打“双前板”的概念。玩家能在透气的网板和玻璃面板里挑一个，既好看又散热好。电源放在了前面的位置，后面底舱还加了个进气口，形成了一条辅助风道，专门帮那些高端显卡散积热。里面自带140mm的ARGB风扇，能支持410mm长的显卡，装系统门槛也低了。 另外还有两款针对不同需求的机器：FV130是“海景房”式的双舱设计，电源放在前面，在很小的空间里塞下了410mm长的显卡和背插主板，特别适合弄小主机；CFV235-G在标准版基础上贴了涂鸦图案，满足年轻人爱搞个性化的心理。 大家都在说这就反映出现在的机箱不光是个装硬件的盒子了，变成了一个系统性的散热平台。显卡现在耗电越来越多，小型主机也火起来了，老散热办法不灵了。大尺寸风扇、多风道一起转还有模块化结构就成了大家研究的热点。骨伽把材料、结构和功能整合在一起，给大家弄出了条能参考的路子。这次在CES上的展示不光是显摆他们有技术储备，更是行业在琢磨用户体验的深度探索。从散热变好到装机自由更多点，这些新点子以后可能会让行业更重视硬件生态怎么配合好。以后计算设备性能越来越强，机箱作为装硬件的载体和散热的关键部位，它的技术含量和用户看重的地方估计还会被重新定义。