2月24日，上交所的消息让大家都很兴奋，何昕怡记者报道说，盛合晶微半导体有限公司把它的科创板IPO给过会了，它把筹到的48亿元资金准备用来冲刺上市。这个公司属于红筹企业，这次要冲刺上交所上市，就在上海。 盛合晶微主营业务是集成电路晶圆级先进封测，他们刚开始的时候是做12英寸中段硅片加工，然后一步步把WLP技术和芯粒多芯片集成封装给做了进去。他们主要是给GPU、CPU和AI芯片这些高性能芯片提供服务。 通过这次IPO，盛合晶微也会继续提高它在市场上的地位。上交所上市审核委员会在现场的时候，给他们提出了一些问题，让他们就2.5D技术的来源、三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间还有新客户开拓情况来说明和主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 审核结果显示盛合晶微没有什么还需要解决的问题了。专家认为，在科创板改革推进的背景下，半导体和人工智能这些硬科技企业正加速融入资本市场。这次盛合晶微能够快速过会说明了中国的资本市场包容性强、适应力强、竞争力强、吸引力大。