近期有消息传出，三星电子把下一代FOPLP技术的开发重点，从原本的600mm×600mm面板尺寸，给转移到了415mm×510mm上去了。这可是在搞清楚原因之后做出的决策。IT之家这边也报道了这个情况，据韩媒the bell 2月27日的消息，三星电子调整了下一代FOPLP面板的尺寸选择。因为在过去用FOPLP封装小尺寸的移动端AP时，边缘翘曲问题不那么明显，但现在对于大型AI芯片来说，这个问题就变得非常严峻了。三星电子这次选择把415mm×510mm作为面板尺寸，是在生产效率和封装质量之间做出的折中选择。通过这样做，既可以保持FOPLP高达FOWLP三倍的生产效率优势，又能更好地满足未来大规模商用的需求。 我们都知道，像CoWoS这种现有的先进封装技术产能有限，已经成为了目前AI芯片供应链中一个卡脖子的环节。所以像台积电、三星电子还有英特尔这些企业，当下的重点就是开发下一代的FOPLP、玻璃中介层等先进封装技术。而三星电子这次的调整正好就是为了让这些技术更好地应对未来的挑战。毕竟AI芯片对封装技术的要求非常高，能够有效地把这些问题给解决掉才能推动产业的发展。