据台湾媒体报道,美国候任商务部长卢特尼克近日接受采访时披露,台积电在美投资扩张背后存在美方施压因素。
他表示,美方曾以台积电违反合约中多元、公平与包容条款为由,成功迫使这家全球最大晶圆代工企业追加1000亿美元投资。
根据公开信息,台积电去年3月宣布将在美投资规模从原计划的650亿美元提升至1650亿美元,主要用于在亚利桑那州建设先进制程晶圆厂。
卢特尼克透露,这一增资决定与美方提出的合规要求密切相关。
他声称,台积电签署的投资合约中包含20页关于员工多元化的条款,要求企业在招聘中考虑特定群体,而台积电工程师队伍以男性为主的现状被认定为违约。
美方以此为筹码,向台积电提出条件:若能追加1000亿美元建厂投资,相关合规要求可以豁免。
双方最终达成协议,台积电大幅增加在美投资承诺。
卢特尼克还暗示,台积电未来在美投资总额可能超过2000亿美元,但具体数字将由企业自行公布。
值得注意的是,卢特尼克对现行芯片法案补贴政策提出批评。
他质疑向市值万亿美元的台积电提供66亿美元补贴的合理性,主张通过关税手段而非财政补贴来推动制造业回流。
这一表态显示,即将上任的新政府在半导体产业政策上可能采取更为强硬的立场。
从产业发展角度分析,美方此举旨在强化本土半导体制造能力,降低对外部供应链的依赖。
近年来,全球芯片短缺暴露出产业链过度集中的风险,促使各主要经济体加速布局本土产能。
美国通过立法、补贴与合规要求等多重手段,试图吸引领先企业在美建立先进制程生产基地。
然而,这种以合规为名的施压策略引发争议。
国际投资界普遍关注,将非核心商业条款作为谈判筹码是否会影响投资环境的可预期性。
企业在进行跨国投资决策时,除考虑市场、技术等因素外,政策稳定性和法律确定性同样至关重要。
如果合约条款可以成为单方面施压工具,可能增加企业的合规成本和经营风险。
从更广阔视角观察,全球半导体产业正经历深刻重组。
技术竞争、供应链安全与产业政策交织,推动制造环节向多个区域分散布局。
台积电作为行业龙头,其投资布局既要考虑技术领先性和成本效益,也需平衡各方政治诉求。
在美国大规模建厂,意味着企业需要适应不同的监管环境、劳动力市场和产业生态,这对企业全球化运营能力提出更高要求。
分析人士指出,半导体产业高度全球化,任何试图通过行政手段重构产业链的做法都需要充分考虑市场规律和产业特性。
先进制程芯片制造需要完整的产业生态支撑,包括设备供应、材料配套、技术人才和市场需求等多个维度。
单纯依靠财政补贴或政策施压,难以在短期内建立具有国际竞争力的产业集群。
半导体是高度全球化的产业，却正承受前所未有的政策化与地缘化压力。
以关税与合约条款推动投资的做法，短期或能加速产能落地，但长期更考验规则的稳定性、市场的可预期性以及各方的互信基础。
如何在国家安全诉求、产业发展目标与市场规律之间取得平衡，将决定未来产业合作的空间与全球创新效率的走向。