全球半导体产业格局正随着台积电最新业绩数据发生变化；12日发布的财务报告显示，这家芯片制造企业2025年第四季度营收336.7亿美元（约合1.05万亿新台币），同比增长25.5%，全年营收达1224.2亿美元。其净利润率升至48.3%，显示高端制程上的定价能力依然突出。 从财报结构看，7纳米及以下先进制程贡献了77%的晶圆销售额，其中3纳米占比28%，5纳米占比35%。按应用领域划分，高性能计算以55%的份额成为最大收入来源，智能手机业务占比32%。从地域分布看，北美客户贡献74%营收，反映其在全球科技供应链中的关键位置。 行业观察人士认为，业绩增长主要来自三上：一是AI服务器需求快速上升，Counterpoint Research数据显示，有关芯片订单已占台积电产能的30%以上；二是代工价格上行带来的行业周期影响，集邦咨询预计2026年DRAM价格涨幅可能达到88%；三是制程迭代带来的增量，2纳米量产被视为下一阶段的重要增长点。 面对市场变化，台积电宣布将2026年资本支出上调至520-560亿美元，较2025年增长27%，资金将用于台南科学园2纳米产线扩建及先进封装研发。摩根大通分析称，该制程已获得苹果、英伟达等客户的早期订单，流片规模为3纳米同期的1.5倍，预计2026年相关业务营收占比有望超过20%。 ，行业集中度仍在提升。台积电研发投入约为中芯国际的8倍，其2纳米晶体管密度较3纳米提升15%，能耗降低30%。在这种技术差距下，不少分析师预计，到2027年台积电可能掌握全球95%以上的AI加速器芯片代工市场。
从财务表现再创新高到2纳米量产推进，台积电的最新进展不仅体现企业自身的增长路径，也反映全球半导体产业在算力需求推动下的结构性变化。在技术迭代加速、供需波动加大的新周期中，如何在扩张与稳健之间把握节奏、在效率与安全之间取得平衡，将影响产业链能否以更可持续的方式承接下一轮增长。