今天要跟大家说个事儿，3月21日，在咱们北京亦庄那边，有个面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会要开。这个消息呢，是通过IT之家发出来的，“北京亦庄”公众号官宣的。这次活动是由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司还有北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院一起办的，北京青耘科技有限公司也在里面协办。 这个研讨会呢，是想给行业顶尖专家一个聚在一起的机会，让他们一起来聊聊AI Agent时代芯片技术会有啥新机遇。大家可以面对面聊聊OpenClaw应用落地的时候，到底缺啥算力，还有那些硬件上的麻烦事儿。这次活动预计会把X-Claw的深度玩家、做OpenClaw应用部署的人、云服务厂商的技术专家，还有芯片设计领域的资深专家、企业高管，甚至一线做研发的“养虾人”都请过来。 嘉宾们会把自己平时在实际工作中遇到的问题和最新的看法拿出来分享，主要就是讨论一下OpenClaw适配的时候到底需要多少算力、怎么解决硬件瓶颈这些问题。这次研讨会会给出不少干货内容，帮大家看清AI Agent时代芯片技术会往哪发展。 时间定在2026年3月21日下午1点半到5点半，地点就在北京经济技术开发区的北京集成电路产教融合基地D栋1层。这事儿全程免费参加，不管是从业者还是高校学生、科研学者，只要对OpenClaw感兴趣都能来报名。报名时间是从2026年3月12日到18日，可以去“北京亦庄”公众号上报名。