问题：算力需求快速攀升与“连接”成为瓶颈并存 当前，人工智能大模型训练与推理正加速向集群化、规模化演进。算力基础设施的竞争，也从单点算力比拼，转向“算力+网络+存储+能效”的系统能力。业内普遍认为，万卡乃至更大规模集群中，带宽、时延、能耗和部署成本已成为关键约束。传统电互连在功耗和带宽密度上的限制愈发明显，光电融合、硅光等路线因此加速进入工程化落地阶段。 原因：技术迭代与产业链自主化需求叠加，资本市场关注度上升 港交所3月30日披露文件显示，光电混合算力企业上海曦智科技股份有限公司已递交上市申请。同日，公司获得中国证监会备案通知书，意味着其境外发行上市流程取得关键进展，为后续上市聆讯奠定基础。 从产业层面看，光互连、共封装光学等方向被视为提升集群“有效算力”的重要路径。一上，AI训练带来的数据搬运量激增，推动互连技术从可插拔光模块向近封装、共封装等更高集成度方案演进；另一方面，面向国产化与供应链韧性建设，芯片、光器件、交换与系统软件的协同创新需求更为迫切。资本市场也因此更关注具备规模部署能力、能够提供端到端解决方案的企业。 影响：商业化进展与规模部署提升行业示范效应 招股书信息显示，曦智科技围绕光电混合算力布局两条路径：光互连与光计算。其核心产品包括线性可插拔光模块（LPO）、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）以及光电混合计算加速卡等，面向AI计算、数据中心等场景。营收方面，公司2023年至2025年分别实现0.38亿元、0.60亿元和1.06亿元收入，复合年增长率为66.9%，保持较快增长。 产品商业化上，截至2026年3月23日，公司已实现多项产品落地，包括光互连产品线下的Scale-up EPS、Scale-up OCS及支持NexusBench的智能收发器，以及光计算产品线下的PACE、OptiHummingbird、Gazelle及PACE 2（曦智天枢）等。第三方机构数据显示，公司被认为是全球较早实现光电混合算力大规模部署的企业之一。 此外，公司持续推进行业合作与场景验证。2026年中国家电及消费电子博览会期间，曦智科技与壁仞科技、中兴通讯合作打造的“光跃超节点”实现128卡商用版本落地，并完成数千卡部署，适配国内主流大模型。该系统以硅光OCS光交换芯片为核心，连接128个通用GPU，并集成服务器与软件平台，强调高带宽、低时延与全栈自主能力。此前，公司还与国内GPU合作伙伴联合推出xPU-CPO光电共封装原型系统，推进共封装光学技术在先进计算互连中的应用验证。 对策：以端到端方案能力应对工程化落地与成本挑战 光电混合算力从实验室走向规模商用，挑战不止在单一器件性能，更在系统工程、供应链协同和全生命周期成本控制。业内人士指出，规模部署需要同步解决可靠性验证、散热与封装、链路管理、运维工具，以及与上层软件栈的适配等问题。 从公司披露信息看，曦智科技强调“端到端集成式”能力与规模化部署经验，并在光互连领域形成独立供应商定位；在光计算领域，则以芯片出货与产品迭代为抓手，探索在特定场景下的性能与能效优势。下一阶段，企业能否在标准化产品、批量交付、客户结构优化及生态伙伴协同上取得进展，将影响其从“技术领先”走向“市场领先”的速度与质量。 前景：从“算力堆叠”走向“系统效率”，产业窗口期正在打开 随着大模型应用深入行业场景，数据中心建设更看重能效与单位成本，互连与光电融合方案的渗透率有望持续提升。业内预计，围绕LPO、NPO、CPO、OCS光交换以及光计算加速等方向，未来一段时间将呈现“多路线并进、场景驱动落地”的格局。 对企业而言，上市进程有助于增强研发投入与市场拓展能力，但也意味着更高的信息披露与合规治理要求。能否在关键器件、工艺、封装与系统软件等环节建立稳定、可复制的交付体系，并在国内外客户中形成长期合作与持续迭代，将成为检验企业竞争力的重要标准。对行业而言，若更多规模化案例持续出现，将带动上下游协同，加速算力基础设施向高带宽、低时延、低功耗方向升级。
算力竞争的核心正从“单点性能”转向“系统效率”，互连与能效正在成为关键变量；以硅光为代表的光电融合探索——不只是技术路线之争——更考验产业协同与工程化能力。对企业而言，登陆资本市场只是新阶段的起点，真正的挑战在于把创新转化为稳定、可规模化的产品与生态，为我国数字基础设施的高质量发展提供更扎实的支撑。