英伟达把原来步子迈太大的“光进铜退”策略收了收，打算搞个“光铜并举”。3月17日《科创板日报》报了个信儿，说黄仁勋在GTC 2026大会上强调，光和铜都是必须要的能力。为了突破容量瓶颈，英伟达给MGX机架升级，直接推出了个NVIDIA Kyber。这新机架可是了不得，一个就能装144个GPU，带宽翻倍。黄仁勋还说了，这款机架会用CPO和铜线一起干活来扩展规模。不仅如此，Rubin架构以后也打算大规模用铜连线。 消息一出，市场反应挺大。铜高速连接器那边气氛热烈，新亚电子直接涨停了，神宇股份涨了5%，沃尔核材、鑫科材料这些都跟着涨了。反倒是CPO那边有点冷，天孚通信跌了9%，光库科技和长芯博创也跌了7%。 其实这早就有伏笔了。去年黄仁勋就说了，硅光技术还得等几年才落地。现在能用上铜技术就先用着。国海证券分析说，铜缆在机柜内短距离互联特别好使。比如英伟达的GB200系统就是靠铜缆把GPU连起来的。 做推理的时候，像AEC这种用铜的方案因为可靠、省电、便宜，特别受云厂商欢迎。不过呢，CPO还是技术发展的主流。信达证券预测CPO是分阶段推进的：短期先去数据中心Scale-out的网络里救急；等技术成熟了再慢慢在Scale-up里铺开。 现场展示的时候，黄仁勋拿出来一个Spectrum-6以太网交换机。这个东西是AI超级计算机平台Vera Rubin的关键部件，用了CPO技术。这一用效果就出来了：光功率效率提高了5倍，网络可靠性也增强了10倍。 另外英伟达今天也正式发了Groq 3 LPU。这个新芯片内存带宽更快了，能缩短大模型推理的延迟时间。基于LPU的大模型不光速度快还更划算。华泰证券之前说过的Gros体系就是追求极致性价比的。 在短距离扩展的时候Groq更看重省钱和稳定性，所以就选了用铜线连接的方式。不过长远来看CPO还是高速互连的主流方向。