美国得州泰勒市政府近日向三星电子发放临时占用许可证，允许其总面积约600万平方英尺的晶圆厂提前开展部分运营。此进展为三星实现2024年下半年量产目标打通了关键审批环节。此次获批的1号晶圆厂区域面积约8.8万平方英尺，主要用于特斯拉AI5芯片的试生产。据业内消息，AI5将用于特斯拉新一代自动驾驶系统，设计周期较上一代缩短近40%。特斯拉CEO马斯克表示，性能更强的AI6芯片研发也已同步启动，反映出车企对高性能计算芯片需求的持续升温。工厂建设方面，三星计划于6月启动极紫外（EUV）光刻设备测试，这是2纳米制程量产的关键环节。若按计划推进，这座总投资170亿美元的工厂预计年底前完成主体建设，并最终形成占地486公顷的半导体产业园区。分析人士认为，三星加快扩张主要受三上因素驱动：其一，全球AI算力需求快速增长，2024年数据中心芯片市场规模预计突破800亿美元；其二，美国《芯片与科学法案》通过520亿美元补贴推动制造环节回流；其三，台积电在亚利桑那州规划的3纳米产线已进入设备安装阶段，先进制程竞争更加剧。为应对竞争，三星将2024年2纳米芯片订单目标设定为同比增长130%，并加大对谷歌、亚马逊等北美科技客户的拓展力度。此外，台积电据称正评估将亚利桑那工厂扩建至11座晶圆厂规模，双方在先进制程领域的竞争正在向更广泛的供应链与地缘布局延伸。
三星泰勒工厂获批临时运营许可，折射出全球芯片产业格局的加速调整。在地缘政治与产业安全考量下，美国正推动本土芯片产能建设提速，三星、台积电等企业也在相应加码布局。供应链本地化趋势既反映了全球半导体产业的重新分工，也预示北美将成为下一阶段竞争的重要战场。对中国芯片产业而言，此变化深入凸显自主创新与产业升级的紧迫性。