问题——出口“量价齐升”，增长动能来自哪里？ 据海关统计，2026年1—2月我国芯片出口实现量价齐升：出口数量达525亿颗，同比增长13.7%；出口金额达433亿美元，同比增长72.6%，刷新同期纪录；按人民币口径测算，平均出口单价较上年同期明显上行。出口数量稳步增长与出口金额大幅跃升并存，表明产品结构、议价能力、交付稳定性等因素正发生变化。外界关注的是，我国出口以成熟制程产品为主，为何仍能在国际市场获得强劲订单？ 原因——成熟制程“不可替代”，需求端与供给端共振 一上，成熟制程芯片覆盖面广、应用场景多，是全球制造业基础性投入。除高端处理器、先进图形计算芯片外，电源管理、显示驱动、连接通信、传感控制、车规MCU及各类模拟芯片，多数采用28纳米及以上工艺。业内普遍认为，从出货量看，成熟制程芯片全球芯片需求中占据较高比重，是支撑汽车电子、家电终端、工业自动化与新能源系统稳定运行的“底座”。 另一上，全球供应链波动中更强调确定性，订单向交付稳定、成本可控的供应来源集中。近年来，终端产品更新迭代加速，产业链对“稳定供货、快速响应、可持续交付”的重视上升。我国在封装测试、系统集成和制造配套上较为完备，成熟制程产品综合成本、质量一致性与交付周期各上具备竞争力，形成“性价比+配套齐全”的吸引力。 此外，从出口流向看，部分地区具有转口与集散功能。以中国香港为例，长期是电子元器件国际贸易的重要中转地，有关数据并不完全等同于最终消费地。结合既往年度市场结构，越南、韩国、中国台湾、马来西亚、印度、新加坡、泰国等地电子制造与整机装配上需求旺盛，同时欧美部分经济体也存采购需求，反映出成熟制程产品在全球产业链中的广泛嵌入。 影响——支撑外贸韧性，也对产业升级提出新要求 成熟制程芯片出口走强，有助于稳定外贸基本盘，带动上游材料、设备与下游封测、模组等环节协同增长，并对电子信息制造业景气回升形成支撑。同时，出口金额增速显著高于数量增速，提示我国部分产品正从“以量取胜”向“量价协同、结构优化”迈进，产业竞争由单一成本优势向“质量、可靠性、合规与服务能力”延伸。 但也应看到，国际市场竞争加剧，贸易合规、知识产权、产品认证与客户准入门槛持续提高；汽车、工业等高可靠场景对一致性、良率、寿命与功能安全要求更严。成熟制程并不等于低标准，恰恰需要在工艺稳定性、可靠性验证、质量追溯体系等上持续投入。只有把“能供”深入升级为“优供、稳供”，才能巩固来之不易的市场份额。 对策——以标准与质量筑底，以协同与创新增效 业内建议，下一阶段应三上持续发力：其一，强化质量与标准体系建设，围绕车规、工规等关键领域完善验证平台与认证能力，提升产品可靠性与批量一致性；其二，推动产业链协同降本增效，提升设计、制造、封测与系统应用的匹配效率，增强交付弹性与客户服务能力；其三，坚持“两条腿走路”，在巩固成熟制程优势的同时，加快面向高端应用的技术积累与产品迭代，形成多层次产品矩阵，降低对单一市场、单一品类的依赖。 前景——成熟制程仍将是主赛道，结构升级决定长期竞争力 从全球产业规律看，先进制程牵引尖端应用，成熟制程支撑千行百业，二者长期并行。随着汽车电动化、智能化推进，工业设备更新与消费电子多元化需求延续，成熟制程芯片需求预计仍将保持韧性。我国若能在可靠性、品牌信誉、合规经营与全球服务网络上持续补强，在保持成本优势的同时不断提高产品附加值，有望在全球成熟制程供应格局中占据更稳固位置，并带动相关配套产业链向高质量发展迈进。
中国芯片产业的成长说明，技术进步不止“唯纳米论”一条路径。在保障产业链安全的前提下，准确把握市场需求、优化制造工艺，同样可以形成面向全球的竞争力。这场关于“成熟制程”的市场选择，本质上是全球产业分工与制造能力对中国供给体系的一次现实投票。