2026年3月17日，OFC展会上，华工正源拿出了12.8T XPO光模块，当天还加入了XPO标准组织。AI计算的需求越来越大，光模块快要撑不住了，不过新的技术来了。这次的模块是64条通道，每条跑200G，总带宽是12.8T。这个模块设计成一个4U高的机架，前面板带宽达到204.8T，比现在的主流1.6T OSFP提升了4倍。以前要8个机架来完成的工作，现在只需要2个就足够了。这样节省了空间、电能、制冷还有布线和维护成本。 这个模块散热是最大亮点之一。它把液冷冷板直接整合到模块内部，不是后贴也不是外挂的设计。单个模块能支持400瓦的功耗，确保了AI交换机在高负荷运行时不会出现问题。 温度降低，元器件也就少了，故障率自然也会降低。中国厂商在这方面做得很好，华工正源、新易盛和中际旭创也都推出了12.8T XPO光模块。中国企业不再只是跟随潮流，而是参与到了标准制定中。这次他们能够成功推出这些产品是因为具备完整的技术链条：光芯片自己有能力生产封装，还能大量生产高速模块。 XPO不是要取代CPO或NPO。它负责处理机架之间的数据传输工作，比如GPU机架和交换机机架之间的连接。CPO和NPO更多地应用在同一块板卡上工作。三者之间并不冲突，而是互补关系。目前市面上还没有厂商使用这种类型的光模块。 估计要等到2028年左右新一代204.8T交换芯片推出后，XPO才能真正发挥它的作用。很多人认为更换光模块只是个简单的插拔操作，但其实它关系到整个AI集群能否扩展、扩展速度以及运行稳定性。现在中国企业掌握了这个关键技术并进行了创新改进。 华工正源发布了12.8T XPO光模块，XPO标准也落地了，整个AI数据中心基础架构也发生了变化。