就在前不久，高塔半导体搞了个动作，把自己在日本的业务重组了一下。这个计划把原本由TPSCo运营的200毫米5号晶圆厂划给了日本新唐科技，而300毫米7号晶圆厂则是给他们的全资子公司塔寺东芝（Tower Japan）接手了。根据安排，这一交易差不多要在2027年4月1日那天落锤。 因为目前的运营权还在TPSCo手里，所以这两家公司以后得商量个具体的交接方案。毕竟TPSCo也是个合资公司，Tower本身占了51%的股份，剩下的49%归日本新唐科技所有。Tower心里还有一笔账要算，就是他们对7号晶圆厂的厂房和土地有选择权，一旦申请成功拿到日本经济产业省的补贴，他们还会把旁边的地块买下来扩建产能。 财务方面这家公司底子比较硬，流动比率高达6.48，手上的现金甚至比负债还要多，这为他们后面的大动作提供了很大底气。他们的目标很明确：等现有的厂区加上扩建的部分全都投产以后，鱼津这边300毫米的总产能得比现在翻上四倍。现在他们已经在鱼津厂区把光子技术给验证好了并且开始批量出货了。等到新设备进场以后，预计光子产品的销量能迎来一波大增长。 Tower主要做的就是模拟半导体代工这块生意，服务的客户包括消费电子、工业、汽车、移动终端、基础设施、医疗还有航空航天与国防这些地方。看他们最近的成绩单也挺亮眼：2025年第四季度靠着硅光子（SiPho）和硅锗（SiGe）这些跟服务器相关的利基应用销量稳步上涨，营收一下子比上个季度多了11.1%，达到了4.4亿美元。靠着这个增长速度，他们的市场排名挤进了第七位，成功超过了Vanguard和Nexchip这两家同行。