红杉中国、高瓴创投还有君联资本这回都看准了一个人,打算给他投钱,这个人名叫陈超,他是

红杉中国、高瓴创投还有君联资本这回都看准了一个人,打算给他投钱,这个人名叫陈超,他是光联芯科的CEO。大家都把这家公司看作是中国版的Ayar Labs。就在3月16日,英伟达在GTC上搞了不少动静,AI算力的发展真是热火朝天。就在大洋彼岸的这边,也有个同样重要的隐形赛道——光互连,现在正被资本们看好。 据说是在同一个时间点上,那些嗅觉最敏锐的一线资本把大部分筹码都压在了光联芯科一家身上。光联芯科这家公司累积融资好几亿元了,最近又有一轮由君联资本领头投资,红杉中国和高瓴创投这些老股东还超额追投呢。这轮融资完成得挺快,甚至都没怎么大面积接触其他机构。因为大家太想要了,最后超额认购完了。 具体估值多少不知道,不过能确定的是,这家才成立两年的公司已经搞了四轮融资了。这表现可太猛了,刷新了中国光互连早期项目的估值水平,也证明他们在技术和商业化上都很有优势。除了具身智能那个赛道以外,真没见过几个项目能像这样跑得快。 这次密集融资背后肯定是行业和团队一起发力的结果。很多做半导体的投资人都跟我说,跟算力传输相关的项目现在都很热,其中光互连是最确定的下一代主线。大家对这个赛道的评价只有两个字:热、卷。 2026年两会的时候,“算电协同”被写进了政府工作报告,这意味着算力发展进入了“能效并重”的新阶段。从那以后大家关注这个领域的热度又上了一个台阶,甚至比去年的GPU和年初的商业航天还受关注。 现在大模型和具身智能爆发了,GPU从比拼单卡性能变成了比拼集群能力。不过以前几年大家都陷入了“堆芯片”的思维定式,忽略了一个事实:瓶颈其实不在计算本身,而在怎么连接起来。 光互连这个概念并不是什么新东西了。早在2015年,硅谷有一家叫Ayar Labs的公司就开始用这个方法切入市场了。他们做的事情简单又难:用光来代替铜线,让芯片直接说话。最近这家公司刚拿到5亿美元E轮融资,估值达到了37.5亿美元,背后还有英伟达、AMD这些巨头撑腰呢。 其实谁是中国版的Ayar Labs一直是个大家关心的问题。而光联芯科和Ayar Labs的缘分可以追溯到MIT那边去。陈超和孙晨是MIT同学,陈超很早就在关注OIO这个方向了。两年前真知创投率先意识到光互连可以从实验室走到产业里去了。 光联芯科定位自己是AI大算力时代的光互连架构建造者。不同于光模块是给交换机用的,光联芯科直接面向芯片内部互连。他们把光引擎和芯片封装在一起了。这样一来电负责计算、光负责传输就形成了一种全新的架构。 关键是这家公司坚持全国产化技术链和垂直整合模式。从芯片设计、光引擎一直到封装测试都能自主掌控。在现在这种半导体环境下他们抗风险能力很强。 陈超觉得他们已经找到了一条不依赖国外先进制程的发展路径,而且工程迭代速度不输国外成本还更低。“我们有机会追上甚至超过海外公司诞生世界级企业。”他这么认为。“未来的数据中心肯定是全光互连的。”在他看来电就是用来计算的通信全交给光去解决就好了。 到时候带宽会提升好几个数量级功耗成本还能降到百分之一。要是把时间拉长到2030年以后这种技术突破很可能会彻底改变算力世界格局。 那边Ayar Labs预计2028年年出货量会超过1亿颗而中国市场占全球AI算力投资的三分之一呢。作为中国版的Ayar Labs光联芯科的天花板肯定不低就像国产GPU厂商一样厉害。 更重要的是顶级资本已经提前给出了自己的判断了哦。