当前全球半导体产业竞争日趋激烈，我国高端模拟芯片长期面临"卡脖子"问题；数据显示，2022年我国模拟芯片自给率仅为20%，汽车电子等关键领域对进口芯片的依赖度高达90%。该局面既受国际技术封锁影响，也反映出国内在晶圆制造工艺、特色工艺集成等核心技术上的短板。
集成电路是现代产业的基础，高端模拟芯片更是关键设备和基础设施的重要支撑。士兰集华项目的开工，不仅加快了重大产业项目落地步伐，更为提升自主供给能力、完善产业生态提供了有力支撑。未来需要持续加强制造能力、深化技术积累、推动协同创新，才能在新一轮产业竞争中占据主动，为高质量发展奠定更坚实的产业基础。