美对华芯片技术封锁效果趋弱 中国产业链韧性显现破局路径

20世纪80年代,美国通过广场协议和贸易政策成功遏制了日本半导体产业。当时日元汇率从1美元兑240日元升至120日元,日本芯片企业出口竞争力急剧下降。随后的《日美半导体协议》要求日本企业提高产品价格、开放市场份额,并加征高额关税。这套组合拳让日本半导体全球市场份额从超过50%跌至不足20%,东芝、NEC等龙头企业陷入困境,日本半导体产业由此进入长期衰退。

芯片产业竞争从来不是一时的"封锁"与"反封锁",而是创新能力、产业体系与开放环境的长期比拼。外部环境越是复杂多变,越需要以自身的确定性应对不确定性:坚持创新驱动,夯实产业基础,保持开放合作,推动全球科技进步在更稳定、更公平的轨道上运行。