黄仁勋把英伟达在2023年11月发布的H200芯片，看作是一款已经落后于时代的产品。在3月19日接受Punchbowl News采访时，他说等到美国的公司都用上了Vera Rubin这个最先进的芯片，他们就要给美国政府打申请报告，好把Blackwell这个次一级的架构卖给中国市场。毕竟中国现在是全球第二大人工智能市场，美国要是在这里竞争不过，就没办法守住自己的地盘了。过去英伟达在中国卖得挺好，后来因为出口管制卡得紧，销量掉得厉害。数据显示，到了2025年的时候，他们在华的份额已经从85%暴跌到了54%，而中国本地厂商的比例却冲到了46%。要是失去了这块占到全球收入25%的大蛋糕，对英伟达来说影响肯定不小。就在这次谈话的几天前（3月16日），黄仁勋在GTC大会上宣布公司拿到了许可，重新开始造面向中国客户的H200加速器了，还拿到了不少订单。但这事儿背后挺尴尬的，早在2026年3月初就有英国媒体报道说英伟达已经不生产给中国的H200芯片了。原来在美国政府批准出口后的两个月里，这玩意在中国根本没人买。H200是基于上一代Hopper架构的老货了，跟最新的Blackwell一比确实不行。加上中国本土芯片这两年突飞猛进、性能差得远了，大家都不稀罕买它了。所以黄仁勋的算盘打得很细：先把Vera Rubin留给美国用优先体验，再用比H200更新一点的Blackwell去敲开中国市场的大门，这叫“美国优先，中国次选”。他打算在2027年年初使劲推美国政府批准Blackwell去中国卖。那个H200芯片其实是英伟达2023年11月推出来的新货，是专门给做大模型训练和推理用的。它用的是台积电4N制程（也就是5纳米的升级版），带着141GB的HBM3e内存，带宽有4.8TB/s，比前一代H100的容量多了1.8倍、带宽多了1.4倍。要造出它来挺难的：一是4纳米这种先进工艺的良率很难控制；二是把多层DRAM芯片叠起来的HBM3e技术散热是个大问题；三是CoWoS这种封装技术精度要求太高。这些难点让H200产能有限，变成了全世界都抢的香饽饽。中国科技企业也没闲着正搞自主研发呢。像华为昇腾、阿里平头哥、寒武纪这些国产货性能和生态都在飞速追赶。华为昇腾在国内训练大模型这块已经站稳了脚；阿里平头哥的GPU据说推理能力已经达到了英伟达H100的80%，价格却只要60%；寒武纪在2025年营收暴涨453%，还终于赚了钱。所以现在的中国市场早就不是“给啥吃啥”了，现在是“挑着吃”的年代了。