提到超光滑的镜片就想上白光，碰到粗糙的金属件就想上共聚焦，这想法没错，但得把它们的特性给榨干才算专业。白光干涉（WLI）靠光的干涉定位，精度是真猛，纵向0.1nm的分辨率怎么玩都不会随倍率掉链子。共聚焦是针孔滤光的好手，专门对付大陡壁和黑乎乎的样品，最大可测倾角能顶到71.8度。今天就把这俩原理、指标和应用场景给捋一捋。 白光干涉咋定位的？说白了就是看那几条亮条纹。光源发的光拆成两束，分别去照样品和参考镜面，这两束光碰在一起就有了干涉条纹。因为凸的地方光程短、凹的地方光程长，条纹的位移就对应高度差。设备竖着一层层扫，用算法锁死每个点光最强的位置（也就是零级条纹），再转化成高度数据。共聚焦是用共轭共焦技术，光束经过多孔盘和物镜聚焦到表面，反射光再经过针孔过滤。只有刚好在焦上的光才能到相机里成像（其他离焦的全被挡住了）。系统移动焦点时估算每个像素的光强曲线（I-Z曲线），拿到峰值和强度就能算出三维高度了。 光学3D轮廓仪该咋选？得看关键指标。白光干涉的优势是干掉超光滑和平整的透明东西，比如玻璃或高反光面。它的高精度不跟倍率挂钩，配上大图拼接就能高效搞定大平面。共聚焦的本事是搞定大陡壁和低反射的复杂结构，像太阳能板那种绒面反射率低、形貌怪都能对付。它还带真彩相机成像好看，抗振要求也不高。 区别在于精度怎么来。白光纵向精度跟倍率没关系；共聚焦的纵向精度全看物镜的数值孔径（NA），高倍镜头才能出高分辨率。优势场景也不一样：白光滑、透、平；共聚焦的是陡、糙、暗。环境要求也不一样：白光明明要配气浮隔振台；共聚焦啥都不用。共同点是都非接触式、无损、测的东西都一样（三维形貌、粗糙度这些）。 具体咋用？白光干涉能给微透镜阵列做高保真的曲率半径（ROC）和矢高重构；也能重建透明膜片的三维形貌。共聚焦能搞定太阳能板绒面那种低反射金字塔结构。 粗糙度定量这块，白光能测晶圆减薄后那种0.2nm级别的超光滑面；汽车喷油嘴平面度和透镜抛光工艺也靠它。共聚焦测医疗配件、金属支架上的扁丝粗糙度就挺合适。 缺陷检测也是个大头。白光能在3C产业链里找手机玻璃或晶圆上的划痕凹坑；共聚焦能检查半导体划片里的激光槽深宽（防崩边），还能看焊盘镍腐蚀或金属断口的样子。 生产线里还得看自动化水平。白光干涉自动找Mark点纠偏，能在秒级内搞定数万微透镜的批量检测并分Bin。高端制造里说Earth系列三坐标建几何骨架（解决尺寸形位公差），那针对表面功能的微观表现就得靠“光学3D显微接力”。针对现在AI驱动的800G光模块里的微透镜阵列（MLA），中图仪器的SuperView白光干涉仪能做到亚纳米级还原。加工精度到纳米量级了，传统仪器过不去的坎儿，白光干涉靠测超光滑面（MLA表面粗糙度0.2nm级别）成了质检标准。一图看懂这俩到底咋选。