这块脆硬分层的东西就像老毛病一样，一直卡住了印制电路板的脖子。 说到本质，就是铜箔上面贴着一层薄薄的绝缘基材，不管是用纸片还是玻璃纤维做基底，天生就带有明显的分层缺陷。 轻轻一碰就可能裂开，甚至比红木还硬，这对刀具来说简直就是噩梦。 再加上树脂和增强材料粘不牢，稍微振动就会分层脱落。 另外还有一个隐形杀手：材料里的树脂没完全固化。 机械加工时，刀具摩擦产生的热量一上去，这些“半生不熟”的树脂就变软变粘，瞬间把刀头给粘住了。 等它一冷却收缩，又开始拉扯刀具，最后不是断刀就是工件表面变得油腻腻的。 要是想摆脱这个死循环，要么加大进给量把热量带得更快点，要么就得靠硬质合金的高硬度来硬扛这种软化现象。 面对这三难题，大家发现了一个铁律：想不糊刀就得用硬度超过88 HRc的硬质合金，想不断刀就得提高进给量。 这种材料硬度够大，能顶住树脂软化和分层带来的双重冲击；进给量大了热量走得快，刀具在软化树脂里待的时间就短了，腻污和断刀的风险自然就下来了；到了精加工阶段再配合微量润滑（MQL）技术，既能降温又能减少油腻物堆积，表面质量就能得到进一步提升。 说白了就是把硬碰硬的加工变成快散热的模式，PCB基材加工这块硬骨头也就不再无解了。