全球半导体竞争持续升温，国内功率半导体制造迎来实质性进展。近日，上海松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线，在高端功率半导体领域打开了新的局面。
从"做得更薄"到"做得更稳"，再到"做得更强"，这条超薄晶圆量产线的建成，折射出功率半导体竞争的底层逻辑正在改变——从单一器件性能的比拼，转向工艺、装备、封装与测试的体系化较量。面对能源转型与数字基础设施升级带来的长期需求，持续推进关键环节自主可控与产业链协同创新，才能将技术突破转化为可持续的规模优势与市场竞争力。