大家都知道AI数据中心正朝着“光进铜退”的方向发展，而Micro LED CPO技术就是这其中最关键的路线之一。它的产业链主要分成上游、中游和下游三大环节。 上游主要涉及芯片与外延片的制造，这里技术壁垒最高，价值量也最大。三安光电作为国内化合物半导体的龙头，已经建成6英寸的规模化量产线；三安集成则有光通信芯片代工能力，产品进入了头部客户的验证阶段。华灿光电更是全球首条6英寸Micro LED规模化量产线的拥有者，量产良率超过90%。此外乾照光电也在这一领域布局了很久。 中游的关键在于巨量转移和先进封装，涉及到TGV玻璃基板还有CPO封装等技术。湖北通格微是沃格光电旗下的玻璃基TGV技术领先子公司，已经在生产多层线路板，并且进入了小批量供货阶段。兆驰股份也形成了从光芯片到光模块的垂直布局，新益昌则是LED固晶设备的龙头企业。 下游主要是光模块集成和CPO方案的环节，直接对接AI数据中心的需求。中际旭创、新易盛还有光迅科技这些公司在这方面都有领先的技术储备。华工科技的3D封装技术功耗也很低，天孚通信更是为CPO光引擎提供精密光学组件。 利亚德作为Micro LED显示的龙头企业，自研的无衬底Micro LED技术和CPO底层技术高度一致。聚飞光电虽然在封装方面很强，但目前还没有应用到CPO领域。 总结一下受益逻辑：短期就是上游芯片验证阶段，三安光电和华灿光电会率先受益；中期就是巨量转移技术突破，沃格光电还有新益昌订单会增加；长期就是CPO规模化商用的时候了。不过TrendForce预计顺利的话还得2-3年才能小规模导入，大家在选股时要注意这方面的风险。