兆驰股份跟咱们提了个话头，说在2023年那会儿，公司为了在光通信这块搞大动作，已经开始搭建从光芯片、光模块一直到终端设备的全产业链。这次投下重资，就是要把这一环扣一环的事儿都做实了。 具体到硬件上，他们弄了个面积达5万平米的光模块基地，里面的生产线直接就开始启用了。到目前为止，200G以下的模块已经实现了规模化生产，首批400G和800G的并行光收发模块生产线也已经装上设备并调试好了。这些产品通过了可靠性测试后，正陆续进入小批量生产的阶段，下一步肯定是要推到规模化量产去。至于更高速的1.6T光模块研发项目也启动了，公司在LPO、NPO、CPO这些技术路线上都在同步发力，目标就是搞出下一代高速又省电的解决方案。 与此同时，公司的激光芯片项目也没闲着。之前给配备了20腔的MOCVD设备，现在又补上了一些后道工序的机器，这条产线就这么建成了。有了它，LED砷化镓芯片和激光芯片的产能分配就能根据研发进度和客户需求灵活调整。目前25G DFB及以下速率的芯片已经搞完研发试产，正一步步往量产过渡；用于400G、800G以及1.6T模块的大功率CW DFB和50G EML激光芯片还在按计划研发中；尤其是那个Micro LED光源芯片，这是给CPO技术用的，研发已经完成了，现在正处于样品验证的阶段。 公司的负责人杨宁核校了这份消息。他特地跟大伙儿说清楚了，这两个新项目现在刚投产没多久，产能爬坡还有市场拓展都得花上一段时间。以后公司还会通过优化生产计划、管好供应链、研判市场形势这些办法来应对可能遇到的风险。