半导体产业加速变革的背景下，芯联集成近日向市场释放明确发展信号。根据公司高层在投资者会议上的表述，2026年将成为其实现规模与质量双突破的关键节点。该战略规划的提出，既基于对行业趋势的精准研判，也说明了企业在细分领域的深度布局。 当前，半导体产业正经历结构性调整。一上，AI算力需求激增推动电力电子、功率半导体等技术标准升级；另一方面，新能源汽车高压化与国产替代浪潮形成叠加效应。芯联集成董事长赵奇指出，这两大趋势将成为公司未来三年的核心增长极。 财务数据显示，2025年公司预计营收达81.82亿元，同比增幅25.7%，亏损收窄至5.74亿元。更值得关注的是毛利率持续转正，反映其盈利能力逐步改善。这种向好态势有望在2026年延续——百亿营收目标中，AI有关收入占比将首次突破10%，主要来自服务器电源解决方案与具身智能硬件配套。技术层面，公司在SST技术、多级电源矩阵的系统代工方案已形成差异化优势。 车规芯片领域成为另一突破口。随着800V高压快充成为行业标配，芯联集成开发的"BCD "集成平台体现出强劲竞争力。该平台通过融合存储控制与功率MOS技术，有效满足智能电动汽车对高集成度芯片的需求。据测算，2026年其高压BCD业务收入或达当前三倍，这与其在48V系统、SiC器件驱动等关键节点的技术卡位密不可分。 针对近期功率器件全球性调价现象，管理层分析认为，供需矛盾是主因。AI服务器爆发式增长叠加工业控制领域复苏，导致上游产能持续紧张。对此，公司已启动新价格体系，同时通过工艺创新提升产能利用率。
从算力基础设施到新能源汽车高压平台，产业升级正推动"电"与"芯"的融合迈向更高水平。对制造企业而言，真正的竞争不仅在于规模扩张，更在于以可复制的工艺平台满足结构性需求，并将技术优势转化为稳定的盈利。芯联集成提出的"AI占比提升、高压BCD放量、价格体系调整"三条路径，反映了半导体行业从追求增量到注重质量的转变，也为观察2026年行业趋势和企业表现提供了重要参考。