覆铜板巨头给供应链带来了新一轮价格波动。据了解，1月26日，Prismark机构针对全球市场发布了数据。预测到2029年，全球PCB产值将达到946.61亿美元，年复合增长率约为5.2%。Prismark还提到，从2023年到2028年，AI服务器相关HDI的年均复合增速预计会达到16.3%。这也是覆铜板涨价的重要原因之一。东莞证券电子团队指出，由于原材料价格依然居高不下，下游PCB整体稼动率较高，再加上AI覆铜板产品挤压了常规产能。因此，覆铜板产品调价趋势预计会持续下去。相关公司的业绩和盈利能力也有望随之提升。 南亚新材的业绩快报显示，公司在2025年实现了营业总收入52.28亿元，同比增长55.52%。同时实现了归属于母公司所有者的净利润2.41亿元和扣非净利润2.19亿元，分别增长了378.65%和679.35%。 关于本轮覆铜板涨价的原因，公司在1月26日的调研纪要中分析称，2025年受原材料价格上涨及海外产能溢出影响，已经引发了两轮涨价。行业新一轮涨价是在年底启动的，主要是因为原材料成本急剧上升和AI驱动的结构性供需变化。 除了南亚新材外，其他覆铜板产业链公司也纷纷发布了业绩预增公告。例如，1月21日晚间，金安国纪预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元到3.60亿元，比上年同期增长655.53%到871.40%。1月29日晚间，生益科技预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为32.50亿元至34.50亿元，同比增长87%到98%。 作为全球重要供应商之一，Resonac此次调价给MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节带来了影响。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。 Resonac宣布从3月1日起，把铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示虽然采取了多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料紧缺和价格上涨影响不得不启动本轮调价。 覆铜板是PCB核心原材料之一，在传统服务器升级和AI服务器渗透驱动下量价齐升。它在PCB原材料成本中占比约30%。 Prismark预测2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年增长约6.8%。未来几年这个行业将持续增长到2029年。AI应用的爆发式发展拉动了高端印制电路板需求激增。 近年来新兴领域如AI服务器和智能驾驶等对PCB层数、精度和可靠性提出了更高要求高密度互联板（HDI）等高端品类需求增长迅速。全球PCB企业纷纷加大资本投入扩产高端产能以抓住增长机遇。