把芯片和晶圆堆到一起去的机器叫键合装备，它给的是最后一道精度关，哪怕差了一丁点都得推倒重来。据湖北省科技厅介绍，光谷这边的芯力科公司在2024年5月成立，正好就在华中科技大学机械学院尹周平院士团队手里接过了先进封装技术的接力棒。光刻机是在芯片的“单层楼”上画线，而键合装备则是负责把上下两层“楼”严丝合缝地粘起来。为了找准这个“楼”上的标记点，芯力科自己开发了一套特殊的光路系统，给设备装上了能“拐弯”的视线，把被芯片挡住的光线绕过去，好让设备能锁定对位。普通人头发丝粗约100微米，而芯力科的设备精度已经达到了30纳米，只有头发丝的1/3000，运动控制更是能到10纳米。武汉芯力科给设备盖了800平的千级车间和200平的百级超洁净房，为的是保证运行不飘。现在大部分核心部件都是自己造的。这支来自湖北省、华中科技大学的团队拿下了湖北省科学技术进步奖一等奖，现在正在把设备送进企业做验证，想把高精度键合、高分辨率电喷这些技术用到人工智能、存算一体、超算这些高性能芯片的制造里去。